09:57IT之家(博客/媒体)凌川科技近日完成数亿元A+轮融资,由啟赋资本领投。该公司前身为快手异构计算与芯片事业部,2024年3月独立运营,其SL200视频智能SOC已在快手部署数万颗、服务7亿用户。下一代芯片采用全国产3D堆叠技术,已于4月完成流片,针对散热等关键问题设计,体现韬(τ)定律在数据中心的应用。AI产品凌川科技SL2003D堆叠韬定律视频生成1 个信源在谈推荐理由:快手系芯片公司凌川科技搞出了全国产3D堆叠芯片,已经流片了,还拿了数亿融资,专攻视频和生成式AI算力。原文
10:25IT之家(博客/媒体)精选徐直军在接受采访时表示,美国制裁反而促使中国半导体产业链真正成长起来,目前势头很好。他透露华为已实现所有产品基于大陆设计、制造并规模供应。何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出半导体新演进路径“韬定律”。徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程,强调海思是成本中心,只要华为活着海思就活着。行业华为徐直军韬定律半导体产业链何庭波推荐理由:华为高层谈制裁与芯片突围原文
15:33IT之家(博客/媒体)精选华为轮值董事长徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程,2020年3月华为启动“莫邪”项目介入芯片制造。华为提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体新原则,逻辑折叠设计不挑工艺(28nm、7nm、3nm均适用)。逻辑折叠需自研EDA工具,海思花数年才走到今天,最大瓶颈仍在EDA。北京大学集成电路学院5月26日宣布在面向“韬定律”的“真3D”EDA方向取得关键进展,构建了物理实现工具原型并支持千万级实例。行业华为徐直军韬定律逻辑折叠EDA推荐理由:华为自曝芯片突围全过程原文
08:48IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在台北回应华为提出的“韬定律”和“逻辑折叠”技术,认为这对华为是突破,但台积电已使用类似技术近10年,不构成威胁。华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”,旨在通过多层级协同优化提升芯片晶体管密度,预计2031年达到1.4纳米制程水平。黄仁勋强调台积电在芯片堆叠和3D封装上的领先地位,暗示华为技术更多是追赶而非颠覆。该事件凸显半导体行业竞争格局,华为试图绕开先进制程限制,而台积电仍保持技术优势。行业英伟达华为台积电韬定律半导体竞争推荐理由:黄仁勋一针见血点破华为韬定律的实质——对华为是突破,但台积电早已玩过。关注半导体竞争格局的读者,看完会理解华为绕开制程限制的路径和台积电的护城河。原文
09:37IT之家(博客/媒体)88°华为半导体业务部总裁何庭波在专访中提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为芯片演进新路径。过去6年华为已自主研发381款芯片,涵盖通信、手机、AI等领域。今年秋季将发布首款完整“韬芯片”麒麟芯片,性能、集成度、晶体管密度相比去年有“跳跃性”提升。何庭波表示,在外部限制下华为回归科学原点,打通了技术道路,对未来5-10年稳步前进有信心。行业华为麒麟芯片韬定律半导体芯片演进推荐理由:华为首次提出全球半导体新演进路径,做芯片或关注国产替代的开发者值得了解“韬定律”如何突破摩尔定律瓶颈。原文
18:43IT之家(博客/媒体)78°华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”,这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。摩根士丹利将其定义为AI与光通信产业的超级催化剂,彭博社认为这是对美国制裁的系统级反绞杀宣言。EE Times拆解了华为过去6年量产的381款SoC数据,并披露2026年秋季新款麒麟芯片通过逻辑折叠实现晶体管密度大幅提升。SemiAnalysis指出该定律在AI算力集群上的核聚变效应,而TechInsights则警告垂直3D堆叠面临严峻散热瓶颈。全球共识与分歧并存,华为正通过系统级创新换道超车。行业华为韬定律半导体AI算力先进封装推荐理由:华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度,做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。原文
00:06IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出“韬(τ)定律”,这是中国企业首次提出引领全球半导体产业的新原则。基于该定律,华为过去六年设计量产381款芯片,预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4纳米制程同等水平。内部成立数万人的“莫邪”工作小组,历经七年攻关。今年秋天将发布首个完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片,晶体管密度达238 MTr/mm²,提升53.5%,P核能效提升41%,峰值频率3.1GHz提升12.7%。行业华为韬定律莫邪麒麟芯片设计推荐理由:华为芯片新路线,7年磨一剑原文
23:52IT之家(博客/媒体)精选华为发布以逻辑折叠技术为核心的'韬定律',将芯片设计从2D平面转向标准单元堆叠的3D重构。北京大学团队随后官宣面向该设计的'真3D'EDA工具原型,覆盖布局规划和布局阶段,支持GPU加速和千万级实例规模。相比当前赝3D流程,该工具实现平均约30%线长缩减、约6%WNS改善与约12%TNS改善,峰值温度下降3%以上。验证实例规模从约100万到约2470万。AI模型华为韬定律北京大学真3D EDA芯片设计推荐理由:华为3D芯片新思,北大EDA实测线长缩30%原文
13:34IT之家(博客/媒体)精选华为在ISCAS 2026上提出半导体新演进路径“韬定律”,核心指标从晶体管尺寸转向时间常数τ。基于该定律,华为6年量产381款芯片,并通过“τ缩微”和“逻辑折叠”技术在垂直方向堆叠电路。华为预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程同等水平。上海交通大学教授周健军称该定律重构了沿用50余年的摩尔定律范式,为产业开辟全新发展指引。AI模型韬定律华为逻辑折叠1.4纳米芯片设计推荐理由:华为用时间换性能,芯片不用只拼制程了原文
11:18IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)正式发表“韬(τ)定律”,这是中国首次提出指导半导体产业发展的新原则。根据规划,2026至2035年,华为将推动晶体管密度和工作频率持续提升,推出性能卓越的手机芯片。何庭波表示,华为新芯片的性能可以持续对标另一条技术路径(指传统摩尔定律路线)。行业华为何庭波韬定律半导体芯片性能推荐理由:华为新芯片路线对标摩尔定律原文
11:11IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示,2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后,芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层,晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步,这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。AI模型华为麒麟逻辑折叠手机芯片韬定律推荐理由:华为芯片找到新路,性能饱和后还能再跃升原文
10:48IT之家(博客/媒体)精选在ISCAS 2026上,华为何庭波发表演讲,提出韬(τ)定律,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新原则。核心是逻辑折叠技术,构建从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,系统性降低时间常数τ。该体系包括器件级优化、电路级逻辑折叠、芯片级软硬芯协同设计以及系统级灵衢总线。预计到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平。行业华为逻辑折叠韬定律半导体芯片推荐理由:华为发布芯片演进新路线图原文
09:24IT之家(博客/媒体)精选华为发布半导体韬定律,预测基于该定律的高端芯片晶体管密度到2031年将达到1.4纳米制程同等水平。该定律为华为自行提出的半导体发展规律,具体技术细节待公布。此预测指向未来芯片工艺的演进方向。行业华为半导体韬定律芯片制程推荐理由:华为提出自己的芯片密度定律原文