#高通
高通这次不是画饼，微软和Meta都下单了，还搞了不用HBM的新芯片HBC，2029年目标150亿美元，跟英伟达抢数据中心蛋糕了。
高通要花 40 亿美元买 Modular，估值比 9 个月前翻了一倍多。想从手机芯片转型的巨头盯上 AI 芯片新秀，这盘子看着有戏。
应用材料出了个智能眼镜的完整方案SENZ，把光波导、传感器、调光都集成好了，找格罗方德和高通合作，做眼镜的厂商不用自己拼零件了，能更快出产品。
高通发布了一个加速个人AI设备上市的计划，基于骁龙硬件模块，先支持智能眼镜，今年晚些时候扩展到更多设备形态。
高通这次XR芯片NPU飙升160%，能本地跑30亿参数模型，延迟才1.7秒，比前代强一大截。首款眼镜Xreal Aura秋天就来。
高通要花上百亿美元买下Jim Keller的Tenstorrent，这家AI芯片公司估值一年翻了近四倍，背后是数据中心AI芯片的激烈竞争。
高通把智能体AI直接塞进车端，解决了座舱开发碎片化痛点，做车载系统或智能座舱的团队值得关注，这可能是量产落地的加速器。
微软和高通联手定义 AI 智能体平台，做硬件或云服务的开发者值得关注 Solara 的跨设备架构，直接看视频了解未来方向。
Token需求40倍增长背后是AI从对话转向智能体经济的拐点，做AI基础设施或智能体开发的团队值得关注这一趋势，提前布局算力和成本优化。
高通CEO点明了智能体AI时代Token消耗的指数级增长逻辑，做AI应用、云服务或关注AI商业化的团队，值得思考这对成本模型和产品设计意味着什么。
做机器人或边缘 AI 开发的团队终于有了一个开箱即用的量产级参考设计——700 TOPS 算力加全栈软件支持，能大幅缩短原型到量产周期，值得关注。
高通正式杀入数据中心赛道，做服务器芯片或 AI 基础设施的团队值得关注——Dragonfly 可能改变现有 CPU 和 AI ASIC 格局，建议投资者和开发者留意 6 月 24 日的细节披露。
高通首次大规模进入数据中心AI芯片市场，字节跳动作为头部AI应用公司，其智能体场景对算力需求巨大。做AI基础设施或智能体部署的团队值得关注这一合作对芯片供应链和成本的影响。
AI算力需求激增，字节跳动选择高通定制芯片而非自研量产，说明ASIC定制模式正成为大厂降本增效的关键路径。做AI基础设施或芯片采购的团队值得关注这一合作动向。
汽车行业正加速智能化，Stellantis 与高通的深度合作意味着未来数百万辆车将拥有更强的座舱和自动驾驶能力，关注智能汽车生态的从业者和消费者值得了解这一趋势。
Arm 授权模式若被限制，将直接影响所有使用 Arm 架构的芯片设计公司（如高通、苹果、AMD），做芯片或硬件的开发者建议关注调查进展，提前评估供应链风险。
手机AI竞争进入新阶段，智能体AI将改变用户与手机的交互方式——做产品规划或关注手机趋势的从业者，值得提前了解这一市场拐点。
谷歌正式敲定Googlebook的芯片合作伙伴，做AI PC或高端笔记本的开发者可以关注其统一硬件规范带来的开发便利性，值得点开了解生态布局。