23:06IT之家(博客/媒体)英伟达 CEO 黄仁勋宣布,其全新 Vera CPU 将使用 SK 海力士的 DRAM 内存芯片。黄仁勋在首尔与 SK 集团高管共进晚餐时透露,两家公司将在下半年和明年加强合作。Vera 是英伟达专为 AI 智能体打造的 CPU,旨在驱动多样化工作负载。这一合作巩固了 SK 海力士作为英伟达关键内存供应商的地位。AI产品英伟达SK海力士Vera CPU推荐理由:AI 芯片供应链的又一关键信号——Vera 作为英伟达首款 AI 智能体 CPU,采用 SK 海力士内存,做 AI 硬件或数据中心规划的团队值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
20:24IT之家(博客/媒体)英伟达与韩国SK集团将于周一公布合作计划,涵盖AI超级计算机、CPU、新型PC和机器人技术。黄仁勋表示,存储芯片供应紧张将持续数年,整个供应链从晶圆到封装均处于短缺状态。此次合作旨在应对AI需求激增带来的算力与存储瓶颈。SK海力士作为英伟达HBM内存主要供应商,合作将强化双方在AI基础设施领域的布局。行业英伟达SK海力士HBM内存推荐理由:AI算力需求爆发导致内存短缺成为行业瓶颈,做AI基础设施或大模型训练的团队需要关注供应链动态,黄仁勋的预判直接影响采购和规划节奏。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
17:04IT之家(博客/媒体)SK 海力士已向主要供应商披露激进扩产计划,目标在 2030-2031 年将 DRAM 晶圆月产能从约 55 万片提升至约 100 万片,主要依靠龙仁半导体集群和清州 M15X 晶圆厂。龙仁第一座晶圆厂计划从 2027 年起每六个月启用一个洁净室,每个新增 6 万片月产能,到 2030 年上半年可新增 36 万片。英伟达 CEO 黄仁勋曾在一篇 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”,凸显 AI 存储需求旺盛。但供应商对路线图能否如期落地持谨慎态度,因 2022 年 SK 海力士曾大幅削减设备订单,且市场需求能否支撑仍是关键变量。行业SK海力士DRAM产能扩张推荐理由:AI 存储需求正在引爆 DRAM 产能竞赛,SK 海力士的翻倍计划直接关系到 HBM 和 DDR5 的供应格局,做 AI 基础设施或存储投资的团队值得关注这份路线图的落地风险。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
16:25IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋首次确认,三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证,有资格为其下一代AI加速器Vera Rubin平台供应HBM4高带宽内存。这三家厂商主导全球存储半导体市场,目前正全速量产以保障Vera Rubin的供货需求。Vera Rubin平台已进入全面量产阶段,整机产品将于今年秋季出货。这一认证标志着HBM4供应链正式确立,对AI硬件生态具有关键意义。行业英伟达HBM4三星推荐理由:HBM4是下一代AI加速器的核心组件,做AI基础设施或关注算力供应链的从业者,值得关注这三家供应商的竞争格局和量产进展。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
10:30IT之家(博客/媒体)精选72°三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB(热阻断路径)封装散热结构,旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱,从堆叠内部带走热量并导向散热器,重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证,首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时,SK海力士采用iHBM方案,将冷却元件嵌入D2D PHY层,可降低超30%热阻,两者路线不同。行业HBM5三星SK海力士推荐理由:AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切,三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注,这决定了未来AI系统的热管理效率。原文稍后读已读值得跟进有用关注 HBM5
09:42IT之家(博客/媒体)SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家在2026台北电脑展会面,同意在下一代HBM开发和先进封装领域深化合作,以巩固在AI市场的领先地位。双方将加快定制化AI存储器市场的布局。SK海力士在展会上展示了HBM4E 48GB 12Hi样品,带宽提升38%,容量提升33%。英伟达CEO黄仁勋也参观了SK海力士展台。行业HBM先进封装SK海力士推荐理由:HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈,SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度,关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。原文稍后读已读值得跟进有用关注 HBM
09:27IT之家(博客/媒体)精选据韩媒报道,SK海力士计划在大连二厂建设约250层的FG(浮栅)结构3D NAND产线。目前主流闪存原厂均采用CT(电荷阱)结构,SK海力士通过收购英特尔闪存业务保留了FG技术。公司已完成200层以上FG NAND研发,计划2026年Q3建设中试线,2027年H2实现量产。FG结构更适合QLC NAND,而AI推理工作负载对读取密集型QLC SSD需求旺盛,此举将巩固其在AI存储市场的竞争力。行业SK海力士FG NANDQLC推荐理由:SK海力士押注FG NAND路线,直接服务于AI推理对高容量QLC SSD的爆发需求,做AI基础设施或存储方案的团队值得关注这一技术动向。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
17:16IT之家(博客/媒体)精选SK海力士在COMPUTEX 2025上展出HBM4E 48GB 12Hi样品,基于12层堆叠32Gb 1cnm DRAM Die,引脚速率16.0Gbps,单堆栈带宽达4.0TB/s。相比上代,带宽提升38%,单Die容量提升33%。同时展示了基于V9 TLC的DRAM-less PCIe Gen5客户端固态硬盘PVF01,以及适配NVIDIA DGX Spark的16GB LPDDR5X-8533等产品。AI产品SK海力士HBM4E48GB10 个信源在谈事件专题推荐理由:存储巨头秀HBM4E新料原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
00:44IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在公开场合高度赞扬SK海力士,称其为市值万亿的成功企业,并重申双方在高带宽内存(HBM)上的紧密合作。黄仁勋指出,HBM极其复杂,性能、质量、可靠性和供应能力是关键标准。他还表示英伟达始终在考虑投资韩国,看好韩国的AI和机器人产业生态系统。此外,黄仁勋透露可能将GTC开发者大会带到首尔,并确认下半年将访问韩国。行业英伟达SK海力士HBM推荐理由:黄仁勋的发言释放了英伟达与SK海力士深度绑定的信号,做AI芯片和HBM供应链的从业者值得关注——这直接关系到下一代算力卡的成本和产能。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
00:16IT之家(博客/媒体)SK集团会长崔泰源宣布,SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能翻倍,并投入大规模资金。他认为AI普及引发的存储供应短缺将持续到2030年,AI服务器和AI PC都将推动存储需求。扩产面临资金、能源、GPU、存储芯片等多重瓶颈,新建晶圆厂需三到五年。SK海力士市值上周首次突破1万亿美元。行业SK海力士晶圆产能存储芯片推荐理由:AI存储需求持续爆发,SK海力士的扩产计划直接影响芯片供应格局,关注存储产业链的投资者和从业者值得深入了解。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
12:09IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在媒体招待会上发表多个观点,包括Vera CPU专为智能体设计、RTX Spark进军PC市场、智能体AI将重塑未来十年算力变革。针对三星和SK海力士因员工高奖金受批评,黄仁勋表示公司应尽可能多奖励员工,并引用英伟达自身做法。他还提到英伟达仍面临供应瓶颈,但将尽可能使用现成ARM技术而非定制CPU内核。行业英伟达黄仁勋SK海力士推荐理由:黄仁勋对员工高薪的立场值得关注,做半导体或AI行业的HR和管理者可以借鉴其人才激励思路。原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
09:53IT之家(博客/媒体)精选SK海力士婉拒了Alphabet、微软、Meta的产能建设资金提议,原因一是自身资金充裕,二是希望保持供应策略独立性。若接受投资,需向投资方保障一定规模的内存供给或按受限价格出货。SK海力士认为当前DRAM尤其是HBM市场由供应方主导,不愿因股权投资牺牲长期利益。行业SK海力士HBMDRAM推荐理由:SK海力士拒资保独立原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
08:23IT之家(博客/媒体)精选SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术,通过在高带宽内存(HBM)封装内直接集成一体化冷却元件ICE,解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料,在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE,构建专用散热通道,使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺,可实现规模化量产,且与现有系统级封装环境兼容,客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品,满足高性能计算和AI数据中心的需求。AI产品SK海力士iHBM散热技术推荐理由:AI算力需求推高HBM发热,SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈,做高性能计算和数据中心的团队可以关注,无需改设计就能用上。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士
19:53IT之家(博客/媒体)精选英伟达首席财务官科莱特·克雷斯表示,公司提前预判到内存价格将因AI芯片需求暴涨,抢先下单备货。目前HBM与DDR内存市场剧烈动荡,仅英伟达Rubin平台2027年所需的LPDDR内存规模将达60亿GB,超过苹果(29亿GB)与三星(27亿GB)的总和。克雷斯批评其他企业后知后觉,强调英伟达同时对接三大内存供应商按订单定制芯片。行业英伟达SK海力士三星推荐理由:英伟达靠提前下单躲过内存涨价原文稍后读已读值得跟进有用关注 英伟达
14:54IT之家(博客/媒体)精选70°微软正试图在AI基础设施领域降低对英伟达的依赖,并加强与SK海力士等新伙伴的合作。SK海力士CEO郭鲁正本周将参加微软CEO闭门峰会,并与比尔·盖茨和纳德拉会面。SK海力士已成为微软首款自研AI推理加速器Maia 200的唯一供应商,该芯片已在微软数据中心部署,单位成本性能提升约30%。Maia 200采用高带宽存储堆叠,总容量216GB,带宽达7TB/s,可减少AI模型性能瓶颈。此外,SK海力士也继续为英伟达GPU供应高带宽存储器,并与谷歌、亚马逊云科技合作。行业微软SK海力士AI芯片推荐理由:微软自研AI芯片Maia 200落地,SK海力士成为关键伙伴——做AI基础设施或关注芯片供应链的团队,值得关注这一去英伟达化的实际进展。原文稍后读已读值得跟进有用关注 微软
09:19IT之家(博客/媒体)SK海力士中韩员工奖金差异巨大,韩国员工人均奖金可达610万人民币,而中国员工奖金不到韩国的5%。公司回应称奖金规模尚未确定,但已建立以营业利润10%为资金来源的绩效奖金制度。知情人士指出,中国员工奖金按年薪比重发放,且管理层均为韩国人。行业SK海力士薪酬差异行业事件推荐理由:该事件揭示了跨国企业在薪酬分配上的显著差异,引发对公平性和本地化管理的关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 SK海力士