SK海力士相关 AI 资讯

8月18日

15:27

15:27IT之家（博客/媒体）

TrendForce数据显示，2026Q2五大海外NAND闪存原厂合计营收达688.7亿美元，环比增长77.0%。美光NAND营收环比增幅达99.2%，几乎实现单季度翻倍，市占率升至第三。SK海力士和美光市占率增长，铠侠略有调整，三星电子和闪迪市占率衰退。AI服务器采购强劲，企业级固态硬盘需求旺盛，推动上游原厂大幅提升ASP，市场供不应求。

行业 TrendForce NAND闪存美光

推荐理由：想了解存储芯片行情？看TrendForce最新数据，五大原厂营收暴涨77%，美光翻倍，AI服务器是主推手。

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8月17日

07:51

07:51IT之家（博客/媒体）

IT早报 8 月 17 日汇总多条科技动态。DeepSeek API 峰谷定价方案今日生效，高峰时段价格翻倍。千问办公首发上线 GLM-5.3 和 DeepSeek V4 Pro。鸿蒙智行问界儿童车官宣即将上市，由赛力斯、华为联合设计。SK 海力士 SSD 按原价退款引发争议。

行业 DeepSeek GLM-5.3 问界

事件专题

推荐理由：早报亮点：DeepSeek高峰涨价，千问上线GLM-5.3，问界儿童车和SK海力士保修争议都有。

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8月14日

20:18

20:18IT之家（博客/媒体）

SK海力士2026上半年营业总收入131.90万亿韩元，同比增长230.8%，归母净利润134.15万亿韩元，同比增长788.16%。员工人均薪酬1.44亿韩元（约68.7万元人民币），同比增长23%；CEO郭鲁正半年总薪酬261亿韩元，其中奖金204.7亿韩元。研发支出达6.04万亿韩元，相当于去年全年90%，聚焦HBM4、321层NAND和DDR5。资本支出17.59万亿韩元，业界分析第一大客户为英伟达，约占营收13%。

行业 SK海力士 HBM4 英伟达

推荐理由：想知道SK海力士多赚钱？员工上半年人均薪酬68.7万人民币，CEO拿了1.25亿，奖金还跟HBM4和321层NAND挂钩。

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19:26

19:26IT之家（博客/媒体）

SK集团会长崔泰源在CNBC采访中表示，存储芯片价格涨得太快，已引发“芯片通胀”，推高了苹果等终端产品的售价。他预计2027年将是内存短缺最严重的一年，2028年新建产能才能大规模投放。SK海力士正投资7200亿美元建设全球最大存储芯片工厂，目标2034年产能增至当前三倍。据Counterpoint数据，2026年第一季度SK海力士在全球HBM市场占58%份额。崔泰源预测，未来十年存储芯片出货量将增长约5倍，AI智能体需求五年内或增10倍。

行业 SK海力士存储芯片 HBM

推荐理由：崔泰源亲口承认内存涨价太猛，预测2027年最缺货，连苹果都被抬价。想摸清AI芯片与存储供应链走势，这条采访信息量足。

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17:20

17:20IT之家（博客/媒体）

精选

闪迪与SK海力士本月初发布HBF（高带宽闪存）标准规范，首款产品已完成流片。HBF可提供HBM级别的读取带宽，容量达HBM的8-16倍。闪迪计划2027年提供HBF样品，2028年量产。闪迪数据显示，运行AI大模型时，4块GPU的HBF系统可实现8块GPU的HBM系统同等Token输出。第一版HBF最高支持512GB容量，带宽为0.4TB/s至3.0TB/s。

AI产品 HBF 闪迪 SK海力士

推荐理由：闪迪的HBF存储，带宽接近HBM但容量大8倍，2028年量产，以后跑AI模型可能更省钱。

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16:11

16:11IT之家（博客/媒体）

SK海力士发布2026财年上半年财报，营收131.90万亿韩元，同比增长230.8%。归母净利润134.15万亿韩元，同比增788.16%。毛利率达81.63%，同比提升26.24个百分点。经营现金流净额91.74万亿韩元，同比增长404.36%。公司计划推进清州M15X产能爬坡和龙仁集群建设，2026年投资规模将大幅增加。

行业 SK海力士财报存储芯片

推荐理由：SK海力士半年净利翻了近8倍，营收增两倍多，存储芯片行情有多猛，看这财报就知道。

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8月13日

17:46

17:46IT之家（博客/媒体）

韩媒报道，SK海力士将于8月27日为美国印第安纳州西拉斐特后端工厂举行奠基仪式。该厂是SK海力士在美国的首座生产设施，预计2028年下半年量产新一代HBM等AI存储产品。项目投资38.7亿美元，约合261.49亿元人民币，预计创造超1000个岗位。SK海力士已获得《芯片法案》4.58亿美元直接资金和5亿美元信贷额度。

行业 SK海力士 HBM 先进封装

推荐理由：SK海力士要在美国建首座封装厂，2028年量产HBM，投38.7亿美元还拿了补贴，看AI存储布局的值得了解。

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8月11日

20:16

20:16IT之家（博客/媒体）

SK海力士将重启停工多年的大连NAND闪存二厂建设，计划年底前导入设备，明年上半年投产。新产线每月可投入约5万片晶圆，加上一厂现有10万片，当地产能将增加约50%。该厂2021年随收购英特尔NAND业务获得，2022年5月开工后因市场低迷及美国设备限制长期搁置。NAND价格一年内上涨近10倍，AI数据中心带动企业级SSD需求激增，促使投资重启。大连将主攻100层级成熟产品，清州M17则生产300层以上先进产品。

行业 SK海力士 NAND Solidigm

推荐理由：SK海力士大连厂复工了，产能直接涨五成，NAND价格一年涨了10倍，做存储的朋友可以关注下。

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8月10日

06:43

06:43IT之家（博客/媒体）

SK海力士宣布投入54.3万亿韩元（约合2580亿元人民币）在韩国龙仁和清州建设新半导体基地。龙仁第二座晶圆厂Y2投资35.2万亿韩元，用于生产HBM和下一代DRAM；清州M17 NAND闪存工厂投资19.1万亿韩元。Y2工厂预计2027年7月开工，2029年6月启用首个无尘室；M17计划2027年2月施工，2028年12月投入使用。投资将分阶段持续至2031年，以扩大先进存储芯片产能应对AI需求。

行业 SK海力士 HBM NAND

推荐理由：SK海力士砸54.3万亿韩元扩产，主攻HBM和NAND，AI存储需求确实凶猛。

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8月8日

13:30

13:30IT之家（博客/媒体）

据彭博社报道，SK海力士正在评估其中国重庆工厂的多种处置方案，包括引入投资者以加速业务增长。知情人士称，潜在股权出售对该工厂的估值约为30亿美元。重庆工厂是SK海力士大规模的半导体封装与测试基地，支撑NAND闪存后端生产。意向收购方可能包括中国本土基金及产业资本，SK海力士或保留少数股权。相关探讨仍处于早期阶段，未必会达成最终交易。

行业 SK海力士重庆工厂存储芯片

推荐理由：SK海力士要卖重庆工厂股份了，估值30亿美元，可能找中国基金接手，存储芯片格局值得盯一下。

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8月7日

18:05

18:05IT之家（博客/媒体）

精选

SK海力士在FMS 2026峰会上确认，新一代V10 NAND采用375层堆叠设计，是该公司首款导入晶圆键合技术的NAND产品。V10 NAND的每瓦性能达到上代产品的2.5倍，面向AI基础设施环境优化。SK海力士计划在2027年上半年量产基于V10 NAND的企业级固态硬盘。同时，公司还展示了基于V9H 1Tb TLC的UFS 5.0解决方案UG500，能效较UFS 4.1改进19%。基于V9 QLC的PCIe Gen5固态硬盘PQF02也同步展出，提供1TB和2TB版本。

行业 SK海力士 V10 NAND 375层堆叠

推荐理由：SK海力士把NAND堆到375层，换了晶圆键合技术，能效翻倍多，2027年就能买到企业级SSD。

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15:45

15:45IT之家（博客/媒体）

SK海力士董事会通过向龙仁Y2和清州M17两座晶圆厂合计投资54万亿韩元（约合2567亿元人民币）。其中龙仁Y2投资35.2万亿韩元，计划2025年7月开工，2029年6月启用无尘室，生产HBM等新一代DRAM。清州M17投资19.1万亿韩元，用于扩展NAND闪存产能，计划2025年2月开工，2028年12月启用无尘室。两座工厂的投资期均持续至2031年。

行业 SK海力士 HBM NAND

推荐理由：SK海力士砸54万亿韩元建Y2和M17，专攻HBM和NAND，AI存储产能要爆发，存储价格还得涨。

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8月4日

10:45

10:45IT之家（博客/媒体）

Counterpoint 数据显示，2026Q2 三星电子 DRAM 市占率环比增长 1 个百分点至 39%。美光市占率达 25%，距 SK 海力士的 26% 仅一步之遥。SK 海力士营收同比大增 214%，但市占率从 2025Q2 的 39% 下滑三分之一，机构归因于 HBM 平均售价下滑和低价长协。美光 DRAM 营收已是去年同期的 5 倍。长鑫存储和南亚科技营收分别同比增长 716% 和 690%，其中长鑫存储被看好成为第四大 DRAM 厂商。

行业三星电子 SK海力士美光

推荐理由：内存市场变天了，三星DRAM份额跑到39%，美光25%贴着海力士，长鑫营收翻7倍，这几年头一次这么乱。

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07:51

07:51IT之家（博客/媒体）

精选

SK海力士与闪迪将在FMS 2026发布高带宽闪存（HBF）首个标准规范，该规范由OCP正式发布。HBF介于HBM和固态硬盘之间，基于NAND闪存实现高带宽与大容量。规范定义8层和16层堆叠，最高支持512GB容量，带宽分三个等级覆盖0.4TB/s至3.0TB/s。HBF采用UCIe互联，可灵活连接GPU、CPU等处理器。HBF联盟已汇聚谷歌与Tenstorrent，SK海力士还计划展示V10 375层4D NAND闪存。

行业 SK海力士闪迪 HBF

推荐理由：SK海力士联合闪迪定了HBF存储新标准，带宽最高3TB/s，明年FMS上发布，还拉上了谷歌和Tenstorrent，搞AI存储的可以关注。

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8月1日

10:07

官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)

长鑫存储（CXMT）的LPDDR6研发验证接近完成，目标速率12,800Mbps。其16Gb密度颗粒计划在2026年下半年量产，对标SK海力士的同类产品。苹果目前正评估CXMT的DRAM，未来可能进入iPhone供应链。若量产顺利，长鑫存储将在移动DRAM市场形成对SK海力士的直接挑战。

行业长鑫存储 LPDDR6 SK海力士

事件专题

推荐理由：长鑫存储LPDDR6跑到12,800Mbps，16Gb颗粒，明年H2量产，苹果在评估，国产内存要跟SK海力士正面刚了。

原文

7月30日

10:40

10:40IT之家（博客/媒体）

三星电子预计 2026 年 AI 芯片需求强劲，供应短缺不会明显缓解。第二季度半导体业务营业利润达 89.2 万亿韩元（约 4154 亿元人民币），同比增长超 250 倍。同期移动业务亏损 7000 亿韩元（约 32.6 亿元人民币），首次季度亏损。竞争对手 SK 海力士计划今年资本支出提高约 50%，以满足 AI 芯片需求。

行业三星电子 AI芯片供应短缺

推荐理由：三星说 AI 芯片缺货还会持续，利润暴增但手机亏钱，想了解芯片市场风向可以看看。

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7月26日

08:17

08:17IT之家（博客/媒体）

74°

Anthropic已启动自研AI芯片的早期开发工作，并向SK海力士寻求存储半导体供应。此前外媒The Information报道称，Anthropic正与三星电子洽谈2nm制程工艺及先进封装技术的定制项目。SK集团会长崔泰源表示，AI公司拥有自研芯片的雄心实属难得。

行业 Anthropic SK海力士三星

事件专题

推荐理由：Anthropic要做自己的AI芯片了，找SK海力士供存储，还和三星谈2nm制程，AI厂商自己造芯已成趋势。

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7月24日

16:17

16:17IT之家（博客/媒体）

SK海力士通过其美国圣何塞子公司发布招聘，招募DRAM-逻辑3D堆叠技术人才。该技术面向设备内AI市场，旨在通过垂直堆叠DRAM Die与逻辑Die建立更多短距离I/O连接。相比标准LPDDR，3D堆叠可提升带宽、降低延迟、改进能效，以解决端侧AI大模型推理的位宽瓶颈。招聘要求人才能够与美国客户紧密合作，领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计。

行业 SK海力士 DRAM 3D堆叠

推荐理由：SK海力士在美招人搞3D堆叠内存，专为设备端AI提升带宽和能效，跟标准LPDDR拉开差距。

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7月13日

10:02

10:02IT之家（博客/媒体）

韩国央行报告指出，全球半导体市场供不应求，AI 驱动的超级周期仍将持续，否认了周期见顶的担忧。报告强调，HBM 等定制化产品成为主流，供应扩张受限，市场将维持扩张态势。近期三星电子和 SK 海力士股价下跌（三星跌超 9%，SK 跌近 15%），但央行认为 AI 基础设施投资增长支撑需求。摩根大通、高盛等投行预计，半导体市场至少明年保持强劲增长。

行业韩国央行 AI 半导体

推荐理由：韩国央行说AI芯片超级周期没结束，三星SK海力士跌了但长期看好，别担心周期见顶。

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07:16

07:16IT之家（博客/媒体）

76°

据DigiTimes报道，下一代HBM4价格预计升至每Gb 4至5美元，而2026年下半年价格约为每Gb 2美元。HBM4生产周期长达4至6个月，初期良率低，消耗晶圆产能约为DDR5的三倍。三星电子、SK海力士和美光等厂商与AI客户签订3至5年长期合同，锁定全球产能。到2027年，全球约一半DRAM产能可能无法向中小客户供应。英伟达即将推出的Rubin AI架构正在加速HBM4导入。

行业 HBM4 SK海力士三星电子

推荐理由：HBM4要涨价一倍，存储厂商赚翻了，但消费电子厂可能缺货。想了解AI硬件供应走势，这篇信息量很足。

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7月11日

10:22

10:22IT之家（博客/媒体）

精选

SK 海力士联合 TetraMem、南加州大学开发基于忆阻器的存内计算 SoC，面向边缘 AI 推理。芯片集成 RISC-V 处理器和 10 个神经处理单元，理论峰值总算力约 2.54 TOPS。通过双子阵列补偿技术将有效权重精度提升至约 4 位，实测端到端推理准确率 80.36%。在 100 MHz 下能效为 21.3 TOPS/W，400 MHz 下为 11.9 TOPS/W。

AI产品 SK海力士 TetraMem 忆阻器

推荐理由：SK海力士和TetraMem、南加大联手做了个忆阻器AI芯片，能效21.3 TOPS/W，适合边缘设备，省电又够用。

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7月10日

23:49

23:49IT之家（博客/媒体）

SK海力士今日在纳斯达克挂牌交易其ADR。会长崔泰源表示，AI时代内存行业进入结构性增长，需求不再由人口或PC销量驱动，而是AI智能体、KV Cache和数据中心。SK海力士计划未来五年将产能翻倍，但客户认为仍不够，部分客户需求是当前供应量的5到6倍。崔泰源预测大规模内存需求将持续到AGI普及。

行业 SK海力士 SK集团内存芯片

推荐理由：SK海力士会长亲自放话：AI让内存需求暴增，产能翻倍还差得远，客户要的量是现在的五六倍，想了解芯片风向必看。

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7月9日

19:01

19:01IT之家（博客/媒体）

SK海力士280亿美元美国存托凭证（ADR）发行获得超7倍认购，创下史上第二大IPO规模。融资将用于建设新工厂和采购设备，满足AI芯片需求。公司凭借高带宽内存（HBM）芯片成为英伟达最大存储合作伙伴，股价过去12个月上涨680%。此次上市有望缩小与美光的估值差距，美光未来12个月预期市盈率为6.66倍，SK海力士为5.5倍。

行业 SK海力士 HBM IPO

推荐理由：SK海力士美股IPO火爆，靠HBM芯片成了英伟达铁杆伙伴，一年股价涨了680%，快看看这家AI芯片巨头怎么玩转资本市场的。

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7月7日

14:39

14:39IT之家（博客/媒体）

新思科技（Synopsys）已于4月至5月陆续通知三星电子、SK海力士、铠侠及Qorvo等十多家客户，其设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）软件将进入终止生命周期（EOL）。这些软件在半导体晶圆厂中负责实时监控生产流程，类似“中枢神经”角色。新思科技官方确认停用部分传统制造分析产品，并称其不属于客户关键生产路径，同时已裁撤数十名相关员工，计划在2026年7月前完成与各厂商的维护义务谈判。三星电子表示已建立兼容替代方案，不会影响生产；但部分消息人士认为停用可能导致良率下滑。新思科技此举旨在将资源集中于高利润的AI设计业务，此前已完成对Ansys公司350亿美元的收购。

行业 Synopsys 三星 SK海力士

推荐理由：新思科技砍掉了晶圆厂老牌控制软件EES和FDC，三星、SK海力士等十多家客户受影响。想知道为什么以及会有什么后果？这篇说得很清楚。

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07:42

07:42IT之家（博客/媒体）

韩国总统李在明于7月6日下令政府加快推进上周公布的芯片和AI重大项目。他警告项目审批、征地及电力供水设施若拖延，将影响韩国争夺全球领先地位。龙仁产业园区从选址到开工耗时六年，他要求并行推进流程并提前落实基础设施。韩国上周公布总额超5760亿美元（约3.91万亿元人民币）的投资计划，三星电子和SK海力士各投400万亿韩元（约1.76万亿元人民币）建设新芯片基地，忠清地区另投81万亿韩元（约3566.43亿元人民币）建封装产业集群。

行业李在明三星电子 SK海力士

推荐理由：韩国总统发话了，三星和SK海力士砸400万亿韩元建芯片基地，速度决定胜负，了解最新产业动向就看这篇。

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7月3日

17:17

17:17IT之家（博客/媒体）

韩国启动1600万亿韩元（约7万亿元人民币）产业投资，分三大区域布局。西南圈投入约896万亿韩元，由三星电子和SK海力士合建4座晶圆厂，目标5年内将存储芯片产能扩大一倍。忠清圈投入约392万亿韩元，聚焦HBM晶圆厂、先进封测及AI数据中心。岭南圈投入约312万亿韩元，发展实体AI（物理AI）、航天、自动驾驶和机器人。三星会长李在镕表示光州可能成为项目候选地。

行业韩国三星 SK海力士

推荐理由：韩国联合三星、SK海力士砸1600万亿韩元，分西南、忠清、岭南三区搞半导体、AI和航天，目标是重塑全国产业格局。

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10:35

10:35IT之家（博客/媒体）

韩国政府计划利用AI浪潮带来的税收红利，投入5万亿韩元（约218.9亿元人民币）采购10000块NVIDIA Rubin GPU。韩国半导体巨头三星电子和SK海力士的AI相关营收为政府创造了额外税收。此举旨在开发自有模型，减少对海外模型的依赖，应对Anthropic、OpenAI模型出口/发布管制带来的供应链风险。韩国科学技术信息通信部将组建单一精英团队，目标在2027年上半年完成先进模型开发。

行业韩国政府 NVIDIA Rubin 三星电子

事件专题

推荐理由：韩国政府砸5万亿韩元买一万块NVIDIA Rubin GPU来搞自己的大模型，目标2027年追上领先水平，这波操作挺硬核。

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7月2日

11:51

11:51IT之家（博客/媒体）

SK海力士CEO郭鲁正宣布将在忠清地区投资100万亿韩元，其中80万亿韩元用于清州园区新建M17 NAND前端晶圆厂，计划2027年动工、2029年上半年投运。另外20万亿韩元用于建设P&T7先进封装设施，专注HBM等AI存储器产品，面积23万平方米，目标2027年底完工。SK集团还计划建设1GW规模AI数据中心，打造半导体与AI协同生态。

行业 SK海力士 NAND M17晶圆厂

推荐理由：SK海力士砸80万亿韩元新建NAND晶圆厂，2029年投产，还配套20万亿做HBM封装，搞AI数据中心。想了解存储巨头最新扩产计划的可以看看。

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7月1日

15:20

15:20IT之家（博客/媒体）

SK海力士近期与客户签署的长期供货协议不设价格上限，成为市场唯一不设上限的厂商。此举打破半导体存储器长约的传统定价模式，避免在供不应求时错失暴涨收益。因应AI需求大增，SK海力士与三星将合约期限从一年期延长至3至5年。同时SK海力士宣布1100万亿韩元（约4.84万亿元人民币）的中长期投资战略，计划在韩国龙仁、清州等地建厂。海外建厂也可能被纳入考虑。

行业 SK海力士长期供货协议价格上限

推荐理由：SK海力士换玩法了，长期供货不设价格上限，这是要在涨价周期里赚更多。AI需求带动的存储器扩张，值得关注。

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6月29日

14:47

14:47IT之家（博客/媒体）

SK集团会长崔泰源宣布，到2035年建成15吉瓦（GW）AI数据中心容量，总投资规模达1000万亿韩元（约4.4万亿元人民币）。项目将作为韩国国家级基础设施和“实体AI时代”核心底座，未来10年平均每年国内投资超100万亿韩元。SK海力士也将向韩国西南部投资400万亿韩元，该项目总投资额达1100万亿韩元（约4.84万亿元人民币）。

行业 SK集团 AI数据中心韩国

推荐理由：SK集团砸1000万亿韩元建15GW AI数据中心，相当于4.4万亿元人民币，未来10年每年投4404亿元，顺便还要建半导体超级项目。这规模真猛

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14:38

14:38IT之家（博客/媒体）

72°

三星电子会长李在镕6月29日表示，当前AI芯片需求爆发，公司产能已无法满足市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入，挑战SK海力士，客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品，加速下一代AI内存竞争。

行业三星电子李在镕 AI芯片

推荐理由：三星要新建半导体封装厂，扩大AI芯片产能，跟SK海力士抢HBM市场，客户有英伟达、AMD，你可以了解下他们的最新动作。

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6月27日

21:24

21:24IT之家（博客/媒体）

联想在ISC 2026大会上警告，DRAM和NAND存储芯片价格自2025年第三季度末大幅上涨，已升至此前无人预料的水平，且供应短缺难缓解。SK海力士考虑将扩产晶圆厂路线图从2040年代提前至2030年代，计划产量提高至目前3倍，但无法保证供需匹配。美光坦言无法满足战略级客户全部需求，三星和SK海力士也表达类似看法。AI热潮驱动需求持续，高价可能长期成为新常态。

行业联想 SK海力士美光

推荐理由：联想说存储芯片涨价不是一阵风，到2030年都可能回不去，SK海力士和美光都扛不住。不想未来多掏钱买内存的可以提前了解。

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6月19日

06:46

06:46IT之家（博客/媒体）

英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁，直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年，3次获公司最高技术成就奖；2018-2022年任SK海力士CEO，主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务，并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装（如EMIB-T、HBI）与系统集成业务，旨在提升AI芯片的异构集成能力。

行业英特尔李锡熙 SK海力士

推荐理由：英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙，他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装，直接汇报给CEO，搞AI芯片的值得关注。

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6月18日

07:53

07:53IT之家（博客/媒体）

71°

SK海力士宣布向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品面向AI超高性能DRAM。引脚速率最高可达16Gbps，能效较HBM4提高20%以上。采用先进MR-MUF工艺，12层堆叠实现48GB容量，热阻降低约17%。该产品旨在提升AI训练与推理的数据处理能力，并降低数据传输延迟。

AI产品 HBM4E SK海力士 AI内存

推荐理由：SK海力士给大客户送测了新一代HBM4E，速度更快、功耗更低，做AI训练和推理的硬件玩家可以关注。

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6月14日

20:25

20:25IT之家（博客/媒体）

73°

据韩媒inews24消息，SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E，首批样品最快本月出货，最迟下月。HBM4E计划明年量产，今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra，后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。

行业 SK海力士 HBM4E 三星

推荐理由：SK海力士HBM4E样品即将出货

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16:09

16:09IT之家（博客/媒体）

SK 海力士在 2025 年底员工总数达 34549 人，较上年增加 2159 人，新增岗位主要受全球 AI 基础设施需求驱动。该公司股价今年已上涨 230%，市值突破 1 万亿美元。SK 海力士计划赴美上市，考虑选择纳斯达克以吸引 AI 概念股投资者。行业观察人士指出就业市场出现“K 型”分化，仅少数行业增长。

行业 SK海力士内存芯片 AI基础设施

推荐理由：SK海力士因AI需求扩招2000人

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6月11日

15:07

15:07IT之家（博客/媒体）

SK集团会长崔泰源在专访中表示，如果所有建设计划按预期推进，SK海力士的晶圆产能到2034年将是当前的三倍。此前SK海力士已公布五年产能翻倍计划。崔泰源还透露，SK集团计划于2028~2029年在日本建成投运一座AI工厂数据中心，并正在寻找能提供GW级电力供应的位置。他认为日本具有良好的半导体生态系统，是海外建厂的理想候选地之一。对于AI发展，崔泰源认为当前投资仍处于早期阶段，个人AI智能体将带动算力需求进一步提升。

行业 SK海力士晶圆产能 AI工厂

推荐理由：半导体从业者和AI基础设施投资者需要关注——SK海力士的产能扩张计划直接关系到HBM和AI芯片的供应格局，日本建厂动向也影响全球供应链布局。

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09:21

09:21IT之家（博客/媒体）

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SK海力士下一代V10 3D NAND闪存采用375层堆叠设计，相比原计划的400层有所降低，以降低量产难度。该闪存已完成生产验证，目标2026年内通过既有产线制程升级实现大规模量产。技术层面，金属布线层中的部分字线材料从钨替换为钼，以降低电阻并改善填充性能。此外，SK海力士还规划了480层、604层的后续3D NAND产品。

行业 SK海力士 V10 NAND 375层

推荐理由：SK海力士375层闪存，2026量产

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6月8日

15:24

15:24IT之家（博客/媒体）

英伟达CEO黄仁勋将近期全球科技股抛售视为买入机会，认为人工智能基础设施建设仍处于早期阶段。他称AI终将成为全球基础设施，与互联网类似。英伟达与SK海力士达成多年合作协议，联合研发AI专用存储芯片。韩国总统李在明也认为本国股市估值偏低，支持市场信心。黄仁勋建议投资者对AI长期发展抱有信心。

行业英伟达黄仁勋 AI基建

推荐理由：黄仁勋的发言给AI投资者吃了定心丸——基建刚起步，回调是机会。做AI硬件或长期投资的读者，可以关注这个信号。

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07:48

07:48IT之家（博客/媒体）

精选

英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作，共同研发面向AI工厂的下一代内存。SK海力士将为英伟达的Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人平台定制专用内存，并进入AI基础设施、个人AI及物理AI新市场。合作还包括SK海力士采用英伟达CUDA-X库、PhysicsNeMo框架加速芯片仿真，以及利用Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生。该协议旨在满足高端内存延长开发周期的需求，确保内存供应跟上英伟达的AI基础设施路线图。

行业英伟达 SK海力士 AI内存

事件专题

推荐理由：AI基础设施的瓶颈之一就是内存，英伟达和SK海力士联手定制专用内存，做AI训练和推理的团队可以关注——这直接关系到下一代超级计算机和机器人平台的性能上限。

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