6月26日
14:00
14:00IT之家博客/媒体
OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程,由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电技术提升性能。

推荐理由:OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片,用台积电 3nm 工艺,专门跑 AI 推理,今年底就能部署,比通用芯片更省电更快。
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10:03Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
念响科技(Nianxiang Technology)完成近百万美元天使轮融资,用于开发非侵入式sEMG神经接口腕带Omniband。该设备通过表面肌电信号实现人机交互,目标是替代传统输入方式。资金将用于产品迭代、团队扩充及早期临床试验。

推荐理由:一家中国创业公司拿了近百万美元天使轮,做非侵入式神经接口腕带Omniband,用sEMG信号控制设备,和马斯克的Neuralink路线不同,更轻量更实用。
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09:59pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
DeepSeek 近期从工程效能平台 Harness 积极招募工程师,同时计划自建计算基础设施。此举标志其 AI 战略从依赖外部算力转向自建重型模式。公司旨在通过自主算力降低成本并提升效率。

推荐理由:DeepSeek 不满足于租别人的算力,开始自己建了。他们正猛挖 Harness 的工程师,从轻模式转向重资产,这可能会改变行业格局。

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