6月18日
10:08
02:35
02:35官方账号Simon Willison’s Weblog博客/媒体
Charity Majors指出,2025年代码生产的经济学被彻底改变:生成代码变得几乎免费且即时。过去珍贵、被精心维护的代码行,如今变成可丢弃和可重新生成的消耗品。她强调,这反而要求更强的工程纪律,而非更少。
推荐理由:Charity Majors说,AI让写代码像免费喝水,但更需要工程纪律,而不是更松懈。值得一看。
02:30
02:30官方账号Decoder@Matthias Bastian
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Amazon、Nvidia、AMD向世界模型初创公司Odyssey ML投资3.1亿美元,该公司估值达14.5亿美元。CIA关联基金IQT和谷歌首席科学家Jeff Dean也参与本轮融资。世界模型被业界视为语言模型后的下一个AI重点方向。
事件专题

推荐理由:亚马逊、英伟达、AMD都砸钱进这家3D世界模型公司,连Jeff Dean都跟投了,看来世界模型是下一波风口。
00:34
6月17日
23:32
23:32官方账号Decoder@Matthias Bastian
Epoch AI分析显示,微软、亚马逊、Alphabet、Meta、Oracle等超大规模云服务商AI基础设施支出年增约70%,而运营现金流仅增23%。若趋势持续,支出将在2026年第三季度超越现金流。部分公司已开始寻求外部融资。

推荐理由:大厂烧钱建AI越来越猛,现金流快跟不上了,Epoch AI预测明年Q3就可能入不敷出,开始找外援了。
23:03
23:03官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
微信和支付宝正竞相将其数百万小程序转化为AI可调用的Skills,直接对抗字节跳动的豆包。据Pandaily报道,此举旨在争夺AI原生服务入口的主导权。双方均在加速将小程序生态与AI能力整合,以提供更便捷的服务调用。

推荐理由:微信和支付宝把小程序变成AI技能,直接硬刚字节豆包,这是超级App在AI入口上的新战事。
10:11
10:11官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
面板级封装(PLP)正从圆形晶圆转向方形面板,推动设备生态形成。中国制造商加入与全球玩家的竞争,争夺该领域主导地位。这一转变有望提升AI芯片封装的面积利用率和产能。

推荐理由:面板级封装正在改变AI芯片制造,中国厂商已经入局,可能影响未来芯片的成本和性能,值得关注。
09:56
09:56官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
首届Singularity智能产品大会将于7月17-18日在北京举办,大会聚焦AI原生产品设计与Agent时代软件转型。已有第一批演讲者公布,涵盖行业专家和企业领袖。该会议前身为全球产品经理大会,此次重新品牌化以突出AI产品方向。

推荐理由:想了解AI产品怎么设计、Agent怎么落地?7月北京这场大会请了一线演讲者,讲AI原生和软件转型,别错过。
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