16:18IT之家(博客/媒体)三星集团宣布在韩国本土投资2655万亿韩元(约11.69万亿元人民币),其中2030万亿韩元投入首都圈半导体产业集群(平泽与龙仁),625万亿韩元分散至湖南、忠清、岭南地区。湖南地区获最大投资425万亿韩元,光州被选为下一代半导体晶圆厂备选地,计划投入400万亿韩元。忠清地区获140万亿韩元,用于HBM晶圆厂(56万亿)、显示器(67万亿)等;岭南地区获60万亿韩元,涉及人形机器人、电池、数据中心等。三星电子会长李在镕表示光州有望获得电力、供水等扶持政策。行业三星半导体AI投资光州晶圆厂推荐理由:三星砸2655万亿韩元在韩国本土建厂,重点搞AI半导体和机器人,光州成新晶圆厂备选地。原文
21:24IT之家(博客/媒体)联想在ISC 2026大会上警告,DRAM和NAND存储芯片价格自2025年第三季度末大幅上涨,已升至此前无人预料的水平,且供应短缺难缓解。SK海力士考虑将扩产晶圆厂路线图从2040年代提前至2030年代,计划产量提高至目前3倍,但无法保证供需匹配。美光坦言无法满足战略级客户全部需求,三星和SK海力士也表达类似看法。AI热潮驱动需求持续,高价可能长期成为新常态。行业联想SK海力士美光三星存储芯片推荐理由:联想说存储芯片涨价不是一阵风,到2030年都可能回不去,SK海力士和美光都扛不住。不想未来多掏钱买内存的可以提前了解。原文
17:45IT之家(博客/媒体)精选三星电子已暂停8Hi HBM3E内存的生产,将每月15万片HBM前端DRAM晶圆产能转向12Hi HBM3E和HBM4。12Hi HBM3E当前为出货主力,HBM4则服务于已量产的NVIDIA Rubin GPU等AI芯片。三星在HBM3/HBM3E阶段受挫后,在HBM4上率先实现量产,而SK海力士和美光仍持有大额HBM3E订单。行业三星HBM3EHBM4NVIDIA Rubin内存8 个信源在谈推荐理由:三星调整HBM产线,停掉8Hi HBM3E全力冲12Hi和HBM4,跟SK海力士和美光抢下一代AI芯片订单。原文
12:55IT之家(博客/媒体)Counterpoint Research预测,具备生成式AI能力的智能手机到2026年将占全球出货量的45%,高于2025年的36%。存储供应紧张导致2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至10.8亿部。到2027年,GenAI智能手机份额将达52%。苹果和三星保持领先,iPhone 17系列使GenAI覆盖全系产品,三星在Agentic AI功能上抢占先机。行业Counterpoint生成式AI智能手机苹果三星推荐理由:Counterpoint预测说,到2026年近一半新手机都会带生成式AI,存储涨价让高端机更吃香,苹果三星领跑。原文
07:48IT之家(博客/媒体)三星电子推出UFS 5.0存储解决方案,最高带宽达10.8GB/s。连续读取速度10.8GB/s、写入速度9.5GB/s,均为上代UFS 4.1的两倍以上。能效提升超40%,体积缩小16.7%至7.5mm×13mm×0.9mm。产品将于2024年第四季度量产,提供最高1TB容量。其性能可加速端侧AI大语言模型运行,降低延迟。AI产品三星UFS 5.0端侧AI存储方案推荐理由:三星新UFS 5.0存储速度翻倍,读写达10.8GB/s和9.5GB/s,带宽提升两倍,功耗还降40%。端侧AI跑大模型更流畅,手机厂商的下一代旗舰有福了。原文
12:04IT之家(博客/媒体)73°三星宣布通过数据共享生态平台DSEP,目标到2030年实现无人晶圆厂。该平台向设备供应商共享实时工艺数据,汇集数据供AI模型分析决策,首批设备供应商已签约。三星同时建设高性能计算HPC平台为DSEP提供算力,希望降低人力依赖。此举旨在削弱近期劳资博弈中工会的谈判筹码,此前三星与工会达成2026-2028年经营利润超200万亿韩元时工人可获10.5%特别绩效奖金的协议。行业三星无人晶圆厂DSEP罢工半导体制造推荐理由:三星要用AI搞无人晶圆厂,2030年目标,首期供应商已签约,为的是削弱罢工谈判筹码,挺狠的一招。原文
17:49IT之家(博客/媒体)三星电子晶圆代工业务首次获得马斯克旗下 Neuralink 的芯片制造订单,将生产其“第四代”芯片。该芯片采用 4nm 工艺制程,试产于 2026 年 5 月启动,目标 2027 年底量产。此前三星已为特斯拉提供 AI 芯片代工服务,此次合作进一步深化了与马斯克旗下企业的关系。行业Neuralink三星马斯克晶圆代工脑机接口推荐理由:三星拿到了马斯克 Neuralink 的芯片代工单,第四代脑机接口芯片用 4nm 工艺,2027 年量产,之前还代工特斯拉 AI 芯片,这家代工业务要翻身了。原文
11:11IT之家(博客/媒体)三星电子在首尔部署517台HPC服务器,基于数字孪生技术推动产品研发。该集群处理速度是现有系统的5.8倍,可执行6倍虚拟验证负载。电视跌落验证周期从15天缩短至2天,洗衣机从15天缩至5天。智能手机跌落案例处理仅需1天完成700个。该算力还用于散热、隔膜耐久性、扫地机器人碰撞等验证。行业三星数字孪生HPC智能制造推荐理由:数字孪生让测试快7倍原文
20:25IT之家(博客/媒体)73°据韩媒inews24消息,SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E,首批样品最快本月出货,最迟下月。HBM4E计划明年量产,今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra,后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。行业SK海力士HBM4E三星英伟达高带宽内存推荐理由:SK海力士HBM4E样品即将出货原文
07:52IT之家(博客/媒体)三星重工设计了一座功率达50兆瓦的海上浮动AI数据中心,以应对陆上电网负荷饱和和土地资源紧张。该中心可通过海底电缆接入陆地电网或使用液化天然气燃料电池供电,并利用海水冷却,无需淡水。三星已与超微公司合作,在真实海洋环境中测试硬件耐受性。希腊航运企业Capital Clean Energy Carriers已提供资金支持。三星的设计已获国际海事监管机构初步审批,并于去年秋季与OpenAI签署合作意向书。行业三星超微OpenAI海上数据中心AI基础设施10 个信源在谈推荐理由:三星用船装AI数据中心,解决电力和冷却原文
09:58pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)随着AI芯片需求激增,全球芯片制造产能面临严重瓶颈。谷歌因台积电产能紧张,计划将部分TPU(张量处理单元)订单转交给三星代工,预计2026年6月开始生产。这一转变不仅缓解了谷歌的产能压力,也标志着全球芯片供应链格局的重大调整。三星有望借此机会扩大其在AI芯片代工市场的份额,而台积电的垄断地位可能受到挑战。此举对AI硬件生态和未来芯片定价都将产生深远影响。行业AI芯片谷歌三星台积电供应链推荐理由:AI芯片产能紧张正迫使巨头调整供应链,做AI基础设施或依赖TPU的团队值得关注——三星代工可能影响未来芯片成本和可用性。原文
07:35IT之家(博客/媒体)据科技媒体 The Information 报道,谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈,计划由三星 2nm 工艺代工其下一代 TPU v10 芯片的 I/O Die 部分。谷歌 TPU 与博通联合设计,计算引擎仍由台积电生产,而内存输入输出芯片可能转交三星。此前三星已为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超 60% 的 HBM 内存。若合作达成,谷歌可进一步降低 TPU 成本——其当前性能与英伟达 H100 相当,但成本已低约 80%。此举可能重塑 AI 半导体供应链格局,减少对单一代工厂的依赖。行业谷歌三星TPU2nm 工艺AI 芯片推荐理由:谷歌 TPU 成本优势已让英伟达紧张,若三星 2nm 代工落地,AI 芯片供应链将更分散——做 AI 基础设施的团队值得关注这一变局。原文
14:45IT之家(博客/媒体)三星宣布启动“人工智能转型”,将AI全面引入所有子公司的业务运营中,并计划在2026年内为所有员工提供AI相关培训。公司将在本月内推出Google Gemini、ChatGPT、Claude等外部GenAI服务及安全系统,同时为管理层举办专门的AI转型训练营。三星还计划在所有子公司建立AI部门,负责推广、管理和人才培养。此举旨在从根本上革新工作方式和组织文化,以AI为中心提升效率并发现新增长点。行业三星AI转型企业培训生成式AI组织变革推荐理由:三星将AI培训覆盖全员,从管理层到一线员工,这为大型企业AI落地提供了可参考的路径。做企业数字化转型或HR培训的团队,可以关注其培训体系和组织变革策略。原文
06:54IT之家(博客/媒体)据韩媒报道,三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂,以应对AI芯片需求爆发。该投资可能于6月29日总统会谈期间公布,三星会长李在镕将参与。先进封装是决定AI芯片性能的关键环节,三星此举旨在挑战SK海力士在HBM市场的领先地位。三星已向英伟达、AMD、谷歌等客户供货,并开始提供12层HBM4E内存样品。行业三星先进封装AI芯片HBM韩国推荐理由:AI芯片封装是决定HBM性能的关键,三星加码布局意味着产业链竞争加剧,关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。原文
06:54IT之家(博客/媒体)三星电子副董事长全永铉在与英伟达 CEO 黄仁勋会面后透露,双方正就下一代 Groq LPU 系列 AI 加速器芯片合作进行商讨。三星晶圆代工已是英伟达 4nm Groq 3 (LP30) LPU 的合同制造伙伴。英伟达后续规划了 Rubin 世代的 LP35 和 Feyman 世代的 LP40 LPU。台积电此前也表示正与客户合作开发下一代 LPU。行业三星英伟达Groq LPUAI 加速器晶圆代工推荐理由:AI 芯片代工格局生变,三星与英伟达深化合作可能影响未来 LPU 产能分配,关注 AI 硬件供应链的从业者值得跟进。原文
19:48IT之家(博客/媒体)三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。行业三星英伟达HBM4晶圆代工AI芯片推荐理由:这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。原文
16:25IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋首次确认,三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证,有资格为其下一代AI加速器Vera Rubin平台供应HBM4高带宽内存。这三家厂商主导全球存储半导体市场,目前正全速量产以保障Vera Rubin的供货需求。Vera Rubin平台已进入全面量产阶段,整机产品将于今年秋季出货。这一认证标志着HBM4供应链正式确立,对AI硬件生态具有关键意义。行业英伟达HBM4三星SK海力士美光推荐理由:HBM4是下一代AI加速器的核心组件,做AI基础设施或关注算力供应链的从业者,值得关注这三家供应商的竞争格局和量产进展。原文
21:03IT之家(博客/媒体)精选韩国 AI 芯片企业 DeepX 宣布其 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 将采用三星电子的 LPDDR5X-PIM 存内计算解决方案。PIM 技术将数据处理器集成在 DRAM 中,能减少数据移动,提升能效和计算效率。DX-M2 算力达 80 TOPS,上市价格低于 50 美元,瞄准端侧 AI 应用。后续型号 DX-M3 目标算力 1000 TOPS,将搭配标准化的 LPDDR6-PIM。这标志着存内计算技术从实验室走向商业化落地。AI产品存内计算PIMDeepX三星端侧AI芯片推荐理由:存内计算终于有了明确的商业化路径——DeepX 用不到 50 美元的芯片把 PIM 技术带到端侧,做边缘 AI 和低功耗推理的团队值得关注。原文
10:30IT之家(博客/媒体)精选72°三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB(热阻断路径)封装散热结构,旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱,从堆叠内部带走热量并导向散热器,重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证,首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时,SK海力士采用iHBM方案,将冷却元件嵌入D2D PHY层,可降低超30%热阻,两者路线不同。行业HBM5三星SK海力士散热架构AI数据中心推荐理由:AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切,三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注,这决定了未来AI系统的热管理效率。原文
12:14IT之家(博客/媒体)精选三星在 2026 年台北国际电脑展上展示了全球首款 HBM5 内存,这是面向未来高性能计算和 AI 训练需求的第八代存储技术。HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场,采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM 的先进制造工艺。为应对超高功耗,HBM5 将采用浸没式冷却技术,直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。性能方面,HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit,以 16 层堆叠为标准,预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。这一进展标志着存储技术向更高带宽和更低功耗迈出了重要一步。AI产品HBM5三星存储技术AI训练高性能计算推荐理由:HBM5 是 AI 训练和 HPC 场景的下一代关键存储技术,做 AI 基础设施或高性能计算的团队值得关注——三星提前展示原型,意味着未来几年的算力瓶颈有望被突破。原文
07:54IT之家(博客/媒体)据韩媒报道,三星与OpenAI在定制AI芯片研发上因战略分歧陷入停滞。此前双方曾计划基于ARM架构开发推理型NPU,且前期进展显著。三星近期转而投资Anthropic,可能为其代工AI芯片。尽管如此,双方仍在其他领域合作,包括共建AI数据中心和供应存储芯片。行业三星OpenAI定制芯片NPU战略分歧10 个信源在谈推荐理由:芯片合作搁浅暴露了AI巨头与硬件厂商的战略博弈,关注三星和OpenAI动态的从业者值得一读,了解背后原因能预判未来合作走向。原文
08:48IT之家(博客/媒体)精选三星电子宣布向全球主要客户交付业界首批 12 层 HBM4E 样品,这是高带宽内存领域的重要进展。HBM4E 提供 14Gbps 引脚速度并可扩展至 16Gbps,带宽达 3.6 TB/s,相比 HBM4 提升 20%。它结合 1c nm DRAM 和 4nm 逻辑裸晶,能效提升 16%,热阻改进 14%。单堆栈容量 48GB,未来还将推出 8Hi 32GB 和 16Hi 64GB 版本。三星计划根据客户进度开始批量生产,这将加速 LLM 和下一代 AI 系统的性能提升。行业三星HBM4E高带宽内存AI 算力LLM推荐理由:HBM4E 是 AI 算力的关键瓶颈突破,做大规模模型训练和推理的团队值得关注——带宽提升 20% 直接缩短训练时间,能效改进还能降低数据中心成本。原文
19:57IT之家(博客/媒体)英伟达 CEO 黄仁勋将于下周访问韩国,与三星、LG、SK 等企业高管会面,探讨 AI 与半导体领域的合作。目前韩国已部署超 25 万块英伟达 GPU,三星作为 HBM 芯片供应商与英伟达深度绑定,现代汽车则在机器人与自动驾驶领域展开合作。此次访问是黄仁勋继 2025 年 10 月后再次访韩,凸显韩国在英伟达全球布局中的战略地位。行业英伟达黄仁勋三星HBM自动驾驶推荐理由:英伟达与韩国巨头的合作直接影响 HBM 芯片供应和自动驾驶落地,关注 AI 硬件供应链和自动驾驶的从业者值得跟进。原文
16:47IT之家(博客/媒体)三星半导体在官网列出其首款 PCIe Gen6 企业级固态硬盘 PM1743,顺序读取速率达 28400 MB/s,写入速率 21000 MB/s,性能较 Gen5 翻倍。该硬盘支持液冷散热,能效提升 80%,容量从 4TB 到 64TB,符合 NVMe 2.1 和 OCP 2.6 标准。但 U.2 版本仅支持 PCIe Gen5,显示传统连接器在高速信号下的可靠性不足。PM1743 还支持 PQC 后量子加密等安全特性,主要面向 AI 基础设施等高带宽需求场景。AI产品三星PCIe Gen6企业级固态硬盘AI基础设施液冷散热推荐理由:AI 基础设施对存储带宽需求激增,三星 PM1743 的 Gen6 性能翻倍和液冷支持直接解决高负载瓶颈,做数据中心或 AI 训练的团队值得关注。原文
19:53IT之家(博客/媒体)精选英伟达首席财务官科莱特·克雷斯表示,公司提前预判到内存价格将因AI芯片需求暴涨,抢先下单备货。目前HBM与DDR内存市场剧烈动荡,仅英伟达Rubin平台2027年所需的LPDDR内存规模将达60亿GB,超过苹果(29亿GB)与三星(27亿GB)的总和。克雷斯批评其他企业后知后觉,强调英伟达同时对接三大内存供应商按订单定制芯片。行业英伟达SK海力士三星Rubin供应链推荐理由:英伟达靠提前下单躲过内存涨价原文
10:55IT之家(博客/媒体)三星电子与工会达成临时协议,内存部门员工最高可获6亿韩元(约271万元人民币)奖金,而DX设备体验部门仅600万韩元(约2.7万元人民币),差距达100倍。这引发内部强烈不满,DX部门工会申请禁令阻止协议,非内存部门员工佩戴黑色丝带抗议。冲突已蔓延至半导体部门内部,晶圆代工和系统LSI部门员工因奖金远低于内存部门而抱怨不公。负责HBM后端封装的TSP部门出现大规模怠工,重大决策停滞,可能影响三星为英伟达下一代Rubin AI加速器生产HBM4。三星亟需化解内部分裂,以抓住全球AI需求爆发的市场机遇。行业三星HBM奖金争议内部分裂AI芯片推荐理由:三星内部分裂直接威胁HBM4交付,做AI芯片或关注存储市场的读者值得关注——这关系到英伟达下一代Rubin加速器的产能和供应链稳定性。原文
08:05IT之家(博客/媒体)市场研究机构 Smart Analytics Global 预测,谷歌与三星合作推出的 Android XR 智能眼镜,包括与 Warby Parker 和 Gentle Monster 的联名款,2026 年销量有望达到 200 万台。这一数字与 Meta 智能眼镜累计销量持平,但 Meta 在 2025 年单年销量已达 700 万台。谷歌眼镜主打时尚设计,依托 Gemini 大模型,若预测成真,将超越小米、华为等竞品,位居市场第二。2026 年全球智能眼镜总出货量预计达 1500 万台,其中纯音频款占 91%,但带屏眼镜将成为营收增长核心。AI产品智能眼镜Android XRGemini谷歌三星推荐理由:谷歌终于认真做智能眼镜了——时尚设计+Gemini 大模型,预测销量直追 Meta,做 AR/XR 的从业者和智能硬件爱好者值得关注,看看谷歌能否靠联名款翻盘。原文
07:59IT之家(博客/媒体)面对华为、小米等中国厂商的竞争,三星正调整Galaxy Watch策略,将健康管理作为新增长点。三星全球智能手表份额从2022年的10%降至2025年的7%,排名第四。三星计划通过AI与医疗数据结合的健康管理平台,以及设备生态连接来强化差异化。三星健康月活跃用户达7700万,运动追踪功能使用量增长近50%,并推出定制化跑步教练。此外,三星还加强心电图、不规则心律提醒等功能,并利用AI算法预警血管迷走性晕厥。行业三星Galaxy Watch健康追踪AI智能手表推荐理由:三星在智能手表市场被华为、小米挤压,这次押注AI健康追踪和医疗级功能,做可穿戴设备或健康管理的从业者值得关注,看看巨头如何用数据生态反击。原文
22:36IT之家(博客/媒体)韩媒报道,三星为控制成本,计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能,取消后可能导致芯片更容易积热,在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案,将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热,但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。行业三星Exynos 2700FOWLP 封装散热Galaxy S27推荐理由:Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点,这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者,值得了解这个潜在隐患。原文
15:43IT之家(博客/媒体)精选三星电子正在研发下一代HBM技术,旨在提升移动设备端侧AI性能。该技术采用多层堆叠FOWLP方案,通过改进VCS铜柱结构(从3:1~5:1提升至15:1~20:1)和FOWLP补强,解决传统LPDDR带宽和散热瓶颈。理论带宽可提升15-30%,并支持更多I/O接口。业内预计该技术最快在Exynos 2800后期或Exynos 2900中集成。AI产品三星HBM端侧AI移动设备FOWLP推荐理由:端侧AI手机的性能瓶颈即将被打破,关注移动端AI落地的开发者可以提前了解三星的技术路线,看看未来手机能跑多强的模型。原文
14:10IT之家(博客/媒体)科技媒体 Android Authority 通过挖掘三星 AI Core 应用代码,发现三星正在适配联发科天玑 9500 芯片,预计用于 Galaxy Tab S12 系列平板。代码中列出了四项 AI 图像功能:AI 生成壁纸、图像扩展、端侧生成式编辑和图像协调。这些功能强调本地化处理,减少云端依赖,提升响应速度和隐私保护。基于三星此前在 Tab S10 和 S11 上使用天玑芯片的惯例,S12 延续此路线可能性很高。AI产品三星天玑 9500AI 图像处理平板本地 AI推荐理由:平板用户终于能体验到不依赖云端的 AI 修图了——三星 Tab S12 的本地图像处理对隐私敏感、追求响应速度的创作者是利好,建议关注后续发布。原文
13:08IT之家(博客/媒体)韩媒报道三星正研发新一代移动内存封装技术Multi Stacked FOWLP,基于现有VCS技术,通过提高铜柱纵横比至15-20:1,在有限空间内增加I/O端子数量,从而将内存带宽提升15%-30%,堆叠容量增加1.5倍以上。该技术面临超细铜柱易弯折断裂的挑战,通过FOWLP工艺提供额外支撑。目前仍在开发阶段,最早可能用于Exynos 2800或Exynos 2900。行业三星内存封装ExynosAI性能移动设备推荐理由:手机和XR设备本地运行AI任务时,内存带宽是瓶颈,三星这项封装技术有望直接提升AI性能,关注移动端AI的开发者值得了解。原文
21:24IT之家(博客/媒体)三星签署了欧盟关于互操作性和能源智能家电的行为准则,承诺打造更节能的智能家电。该准则旨在推动智能家电普及,使不同品牌的家电通过统一能源服务实现互通。三星的 Bespoke AI 洗碗机和洗烘一体机已作为能源智能家电列入欧洲能效数据库,支持在用电低峰时段运行以降低电费。三星计划推出更多符合准则的智能家电,提升用户用电效率。此举有助于家庭更智能地使用能源,推动能源转型。AI产品三星智能家电能效省电欧盟准则推荐理由:三星的智能家电能自动在低电价时段运行,直接帮用户省电费,家里有智能家电或计划升级的消费者值得关注。原文
16:33IT之家(博客/媒体)三星 Galaxy 智能眼镜预计于 2026 年 7 月 22 日在伦敦 Galaxy Unpacked 发布会上亮相,对标 Meta Ray-Ban。该眼镜将推出两个版本:一款带内置 AR 显示屏,另一款无显示屏,均搭载 Android XR 系统。它内置摄像头、扬声器和麦克风,采用墨镜式设计,或成为首款预装 Android XR 的智能眼镜。售价尚未公布,但距离发布仅剩数月,更多细节将陆续曝光。AI产品三星Galaxy 智能眼镜Android XRAR/VR可穿戴设备推荐理由:Android XR 系统首次落地智能眼镜,做 AR/可穿戴设备的开发者值得关注——这可能是谷歌生态在眼镜领域的真正起点。原文
13:49IT之家(博客/媒体)韩媒报道三星将于7月22日在伦敦举办Galaxy Unpacked活动,推出Galaxy Z Fold8、Z Flip8及Z Fold8 Wide三款折叠手机。Z Fold8 Wide作为宽折叠新形态,旨在细分市场并对抗苹果首款折叠手机iPhone Ultra(预计9月发布)。此外,三星可能同步推出首款智能眼镜Galaxy Glasses,搭载Android XR系统与Gemini AI,无独立显示屏,通过摄像头和语音交互。该眼镜定位AI生态核心边缘设备,与SmartThings(覆盖4亿台设备,今年目标8亿台)及现代汽车合作联动。AI产品三星Galaxy Z Fold8 Wide宽折叠智能眼镜Android XR推荐理由:三星宽折叠手机对标苹果折叠机原文
11:51IT之家(博客/媒体)韩媒报道,全球存储厂商转向HBM和3D NAND,传统2D NAND与MLC NAND供应收紧。64Gb MLC NAND现货价较2025年底暴涨超300%,近期成交区间达20至28美元。三星自3月起调整华城Line 12的2D NAND生产,该产线月产能8万至10万片,预计下月完成最后出货。铠侠、SK hynix和美光无意扩大MLC产能,TrendForce预测全球MLC NAND产能2026年同比下滑41.7%。行业存储芯片MLC NAND三星铠侠产能推荐理由:存储芯片涨价,MLC NAND供应告急原文
08:13IT之家(博客/媒体)70°三星电子与韩国工会未能达成薪资协议,工会计划从5月21日起罢工18天,预计超过5万名工人参与。罢工可能扰乱AI及其他芯片的生产,延迟客户发货,推高芯片价格。工会要求改革薪酬制度,取消奖金上限,而公司未予回应。此前双方在政府调解下进行了马拉松式谈判,但未能弥合分歧。行业AI芯片三星罢工供应链推荐理由:三星作为全球芯片巨头,其罢工事件直接影响AI芯片供应链,可能加剧全球芯片短缺,推高价格,并影响英伟达等客户。原文