13:06IT之家(博客/媒体)83°华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬(τ)定律”,并发表论文详细介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下,通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术,晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²,能效提高41%,时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确,昇腾990预计2030年引入逻辑折叠,性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。行业华为麒麟芯片昇腾AI芯片逻辑折叠半导体推荐理由:华为用逻辑折叠绕开光刻限制,在固定节点上实现性能跃升,做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文,看看这个路线图是否真的可行。原文
11:18IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)正式发表“韬(τ)定律”,这是中国首次提出指导半导体产业发展的新原则。根据规划,2026至2035年,华为将推动晶体管密度和工作频率持续提升,推出性能卓越的手机芯片。何庭波表示,华为新芯片的性能可以持续对标另一条技术路径(指传统摩尔定律路线)。行业华为何庭波韬定律半导体芯片性能推荐理由:华为新芯片路线对标摩尔定律原文
11:12IT之家(博客/媒体)精选华为董事何庭波在 ISCAS 2026 透露麒麟 2026 芯片(暂定名)将于秋季面世,采用逻辑折叠技术。晶体管密度达 238 MTr/mm²,较传统 2D 设计提升 53.5%。P 核能效提升 41%,峰值频率达 3.1GHz,较麒麟 9030 的 2.75GHz 提升 12.7%。华为计划 2031 年实现 400+MTr/mm² 密度和 5.0GHz 主频。AI模型华为麒麟2026逻辑折叠芯片架构推荐理由:麒麟2026性能参数揭秘原文
11:11IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示,2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后,芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层,晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步,这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。AI模型华为麒麟逻辑折叠手机芯片韬定律推荐理由:华为芯片找到新路,性能饱和后还能再跃升原文
10:48IT之家(博客/媒体)精选在ISCAS 2026上,华为何庭波发表演讲,提出韬(τ)定律,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新原则。核心是逻辑折叠技术,构建从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,系统性降低时间常数τ。该体系包括器件级优化、电路级逻辑折叠、芯片级软硬芯协同设计以及系统级灵衢总线。预计到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平。行业华为逻辑折叠韬定律半导体芯片推荐理由:华为发布芯片演进新路线图原文
10:02IT之家(博客/媒体)精选华为在2026国际电路与系统研讨会上宣布,今年秋季将发布新一代麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升性能。该芯片预计由Mate 90系列首发。何庭波发表“韬定律”,称过去六年已量产381款芯片。Mate 90系列屏幕规格曝光,可能采用2.5D大直屏和双层OLED。AI产品华为麒麟芯片Mate 90系列逻辑折叠技术手机芯片推荐理由:华为新麒麟芯片来了原文
09:24IT之家(博客/媒体)精选华为发布半导体韬定律,预测基于该定律的高端芯片晶体管密度到2031年将达到1.4纳米制程同等水平。该定律为华为自行提出的半导体发展规律,具体技术细节待公布。此预测指向未来芯片工艺的演进方向。行业华为半导体韬定律芯片制程推荐理由:华为提出自己的芯片密度定律原文
19:05rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选70°华为推出122.88TB AI SSD,采用Die-on-Board封装技术,将NAND芯片直接焊在电路板上,而非依赖三星400+层3D NAND。该方案通过提高板级密度实现高容量,但面临散热和信号问题。未来计划推出245TB版本。此举表明出口管制迫使创新转向封装而非芯片本身。行业大模型存储华为出口管制封装技术推荐理由:华为用封装技术绕过芯片限制原文
11:49IT之家(博客/媒体)精选72°华为在 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board(DoB)封装技术的大容量 SSD 系列,提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量,并计划推出 245TB 版本。DoB 技术将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上,突破传统 TSOP/BGA 封装最多 16 层堆叠的限制,实现 36 层堆叠,从而提升容量密度并降低成本。由于美国技术限制,华为无法获取 400 层以上 3D NAND 芯片,因此通过封装创新来弥补差距。该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储,2U 机箱可提供 4.42PB 原始容量,压缩后可达 11PB。华为的 DoB 方案在容量上已接近戴尔基于铠侠 245.88TB SSD 的方案,缩小了与行业领先者的差距。AI产品华为DoB 封装企业级 SSD数据中心AI 推理推荐理由:华为用封装层面的创新绕开了先进 NAND 芯片的供应限制,做数据中心存储或 AI 基础设施的团队值得关注——122TB 企业级 SSD 已经量产,直接可用。原文
21:12IT之家(博客/媒体)精选湖北电信与华为在武汉江汉路步行街率先打造5G-AxAI大上行样板点,采用1.8GHz+2.1GHz双频8T8R解决方案。该方案通过高增益阵列、精准波束扫描等技术,实现室内深度覆盖提升3~5dB,可多穿一堵墙,整体体验提升40%。单用户上行能力最高达1Gbps,并保障“随时随地20Mbps”上行,为Mobile AI业务提供稳定支撑。同时,能耗大幅降低,站点更极简。这是湖北电信推进“5G-AxAI大上行”战略的重要实践。AI产品5G-AAI上行网络华为湖北电信推荐理由:5G上行瓶颈是Mobile AI落地的关键卡点,做直播、远程协作或AI云处理的团队值得关注——1Gbps上行意味着更流畅的实时传输。原文
11:51官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选华为开发出122TB容量的固态硬盘,采用自有芯片封装技术。这一容量远超市面常见SSD(最大约30TB)。该产品预计2026年5月推出,旨在应对半导体限制下的自主存储方案。华为未透露具体接口或性能参数,但强调封装技术是关键突破。AI产品华为122TB固态硬盘SSD芯片封装技术推荐理由:华为造出122TB超大容量SSD原文
08:00IT之家(博客/媒体)华为在鸿蒙办公新品技术沟通会上公布,其平板在中国市场出货量已连续两年(2024-2025)排名第一,同时2025年华为擎云服务行业客户超10万。华为强调鸿蒙办公在形态、交互、生态三方面融合创新,通过软硬芯云协同实现全链路自主可控,重塑办公体验。形态融合包括操作系统与移动设备统一、芯片拥抱ARM架构等;交互融合支持多模态交互如触屏、手写、视觉和AI Agent;生态融合则平衡了传统桌面生态的生产力与移动生态的娱乐性。这一进展展示了华为在办公领域的系统级创新能力和市场领导地位。行业华为鸿蒙办公平板出货量自主可控推荐理由:华为平板连续两年出货量第一,鸿蒙办公的全链路自主可控对政企和办公用户是重要信号——软硬芯云协同能提升安全性和效率,做数字化转型的团队值得关注。原文
08:00IT之家(博客/媒体)华为 AI 眼镜钛丝半框光学镜方形款于 5 月 20 日开启预售,售价 2499 元。该眼镜采用轻量化设计,镜腿薄至 6.25 毫米,重 35.5 克,接近普通眼镜。内置华为自研 AI 芯片,支持语音唤醒、AI 快捷键、小艺看世界、支付宝支付等功能。配备 1/2.8 英寸大底传感器和 AI 算法,支持第一人称视角拍摄和视频直播。综合续航 12 小时,支持连续 8 小时通话或 9 小时音乐播放,需搭配鸿蒙 6 以上手机使用。AI产品华为AI 眼镜智能穿戴AI 芯片鸿蒙推荐理由:华为把 AI 眼镜做到了接近普通眼镜的重量和厚度,还集成了拍摄、支付、翻译等实用功能,对想尝鲜智能穿戴又不想牺牲舒适度的用户来说,2499 元的价格值得关注。原文
07:59IT之家(博客/媒体)华为与云南联通在昆明联合发布2000M超高速宽带套餐,并推出搭载Wi-Fi 7的FTTR全光组网方案及AI智慧盒。该宽带基于10G PON技术,下行速率达2000Mbps,配合Wi-Fi 7可实现数秒下载20GB超高清影片,毫秒级时延满足电竞和远程办公需求。Wi-Fi 7内置AI抗干扰引擎,可自动优化连接质量,FTTR方案覆盖大户型死角。AI智慧盒集成语音助手,支持云南方言识别,方便老年用户使用。国内三大运营商正加速超千兆网络升级,中国移动、中国电信等也在推进类似方案。AI产品宽带Wi-Fi 7FTTR华为中国联通推荐理由:家庭宽带用户终于能体验2000Mbps的极速下载和Wi-Fi 7的全屋覆盖,做电竞、远程办公或智能家居的团队可以直接升级,建议关注当地联通套餐。原文
00:56IT之家(博客/媒体)广东联通与华为合作,在大湾区建成首张Mobile AI高品质体验网,已在深圳、广州、佛山等地的核心场馆和商圈部署无线智能板。该网络在汪苏泷、周深等万人演唱会中保持用户感知速率和时延稳定。通过“可信数据空间”架构,实现端网数据协同,提供“一键智能加速”功能,微信发送文件速度提升30%以上。此外,网络能精准识别AI大模型、数字人等应用,使Token交互时延降低50%以上,提升AI助手响应速度。AI产品华为广东联通Mobile AI智能网络场馆加速推荐理由:万人演唱会网络不卡顿,做活动运营或场馆管理的团队可以直接参考这个方案,实测微信发图快30%,AI应用时延减半,值得点开看看具体怎么实现的。原文
16:33IT之家(博客/媒体)华为 Pura 90 Pro 和 Pro Max 两款机型首周 7 日销量曝光,终端售出超 20 万台,是上代同型号同期销量的 1.7 倍,同比增长约 70%。其中 Pro 型号占比 55%,Pro Max 占比 45%,销售占比相对平均。新机搭载麒麟 9030S 处理器,NPU 图像理解能力提升 200%,AI 影像和系统体验大幅升级。该系列于 4 月 29 日开售,售价 5499 元起,预装鸿蒙 HarmonyOS 6.1 系统。数据来自数码博主 @RD观测,显示华为高端机型市场表现强劲。AI产品华为Pura 90 Pro麒麟 9030SAI 影像销量数据推荐理由:华为 Pura 90 系列首周销量同比大涨 70%,说明高端市场对麒麟芯片和 AI 影像的认可度在提升,关注手机行业趋势或华为生态的用户值得一看。原文
09:52IT之家(博客/媒体)鸿蒙智行旗下首款 9 系旗舰 MPV 智界 V9 官宣将搭载华为悦彰非凡系列音响,该音响系统与尊界 S800 同款。智界 V9 采用 9.3.8 独立声道设计,配备 35 单元扬声器和 2920W 功放,支持 720° 环绕音效和独立音区技术。通过 8 个头枕扬声器和隐私声盾 2.0 功能,前后排音频可独立播放且互不干扰,保障后排隐私。该车已开启预售,预售价 39.98 万元起,72 小时订单突破 22500 台,将于 5 月 15 日上市。AI产品智能体音频技术华为车载AI隐私保护推荐理由:智界 V9 的音响系统展示了华为在车载声学领域的创新,独立音区和隐私保护技术为 MPV 的多人出行场景提供了实用解决方案。原文
09:19IT之家(博客/媒体)华为终端宣布,鸿蒙智行问界 M6 上市 19 天交付突破 10000 台,全国规模交付已开启。该车定位新锐智慧 SUV,标配 896 线激光雷达,售价 25.98 万元起。截至 4 月 30 日,甄选配置现车已交付 5000+ 用户,大部分门店现车接近售罄。官方计划将产能提升至月产 20000+,显示市场对华为智驾车型的强劲需求。行业智能驾驶鸿蒙智行问界M6华为交付推荐理由:问界 M6 凭借华为智驾技术和快速交付能力,在 19 天内突破万台交付,反映市场对智能电动 SUV 的认可,值得关注其后续产能爬坡和销量表现。原文
09:08IT之家(博客/媒体)华为鸿蒙 HarmonyOS 6.1.0.120 版本正逐步适配推送,新增截屏 AI 服务直达、图库智能清理、通知与来电音量分离等功能。该版本还优化了图库编辑、智能相册折叠隐藏、超级终端支持 AI 眼镜等特性。目前华为畅享 90 Pro Max 和 Pura X Max 已率先更新,其他机型将陆续适配。此次更新提升了系统智能化水平和用户体验,尤其是 AI 服务直达和智能清理功能。AI产品华为鸿蒙HarmonyOSAI服务系统更新推荐理由:华为鸿蒙系统迎来重要更新,新增多项 AI 功能和系统优化,提升日常使用便捷性。原文