IT之家（博客/媒体）
精选53
推荐理由：联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同，做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案，避免重复适配。
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5月15日
22:24
联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0，并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点，联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进：统一NPU架构降低迁移成本，NeuroPilot平台实现一次开发多端部署，通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外，联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响，以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。
5月13日
18:22
IT之家（博客/媒体）
60
推荐理由：AI芯片红利分配和三星罢工风险直接关系到全球半导体供应链稳定，关注韩国科技产业和投资AI芯片的读者值得了解这一潜在变数。
14:54
IT之家（博客/媒体）
精选70
推荐理由：微软自研AI芯片Maia 200落地，SK海力士成为关键伙伴——做AI基础设施或关注芯片供应链的团队，值得关注这一去英伟达化的实际进展。
08:13
IT之家（博客/媒体）
70
推荐理由：三星作为全球芯片巨头，其罢工事件直接影响AI芯片供应链，可能加剧全球芯片短缺，推高价格，并影响英伟达等客户。