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标签：英特尔×
6月29日
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6月9日
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6月5日
21:54
21:54IT之家（博客/媒体）
鸿海科技集团与英特尔宣布战略合作，结合英特尔在处理器、硅光子技术及软件生态的优势，与鸿海在全球制造、系统整合和AI数据中心部署的能力。双方将共同开发从芯片到系统的全方位AI解决方案，重点包括AI机柜级基础设施（如至强处理器机柜、高速互连、液冷设计）、边缘与物理AI（代理式AI、终端智能、机器人），以及定制ASIC和SoC设计服务。合作旨在加速智能制造、智慧城市、车用和机器人等场景的AI应用落地，提升AI部署的效能与能源效率。
行业英特尔鸿海AI基础设施边缘AI物理AI
推荐理由：英特尔与鸿海联手，从芯片到机柜再到边缘AI全栈打通，做AI基础设施或机器人应用的团队值得关注——这可能是下一代AI部署的硬件标准。
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6月4日
18:45
18:45IT之家（博客/媒体）
英特尔 CFO 大卫·津斯纳透露，随着 Intel 18A 性能目标基本达成，公司工作重心已转向提升良品率，目标在 2027 年底前达到高利润率水平。良率提升得益于与供应商的数据共享，且后续 14A 节点在同期表现优于 18A。产能方面，Intel 3 和 18A 产品供应量正快速增长，是公司五年来产能爬坡最快的一次。18A 是英特尔重返先进制程竞争的关键，采用 RibbonFET 和 PowerVia 技术，对数据中心、PC 及代工业务至关重要。
行业英特尔18A制程良率提升代工业务先进制程
推荐理由：英特尔 18A 制程的良率进展直接关系到其代工业务能否翻身，关注芯片制造和供应链的读者值得了解这一关键节点的最新动态。
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17:22
17:13
17:13IT之家（博客/媒体）
英特尔客户端计算事业部总经理Alex Katouzian在2026台北国际电脑展上明确表示，GPU仍是公司PC产品线中“超级重要”的组成部分，强调游戏领域收入巨大，英特尔希望在其中扮演重要角色。尽管初代Arc Alchemist显卡因驱动问题受挫，第二代Battlemage产品表现改善，但仅推出两款型号，且传闻中的高端型号Arc B770可能已被取消。英特尔近期GPU活动转向Arc核显和AI专业卡，如面向游戏掌机的Arc G3系列。新任CEO陈立武以精简著称，已裁撤2.5万个岗位并关闭汽车业务，但表示会继续制造GPU，主要指向AI芯片。
行业英特尔Arc显卡GPU游戏硬件AI芯片
推荐理由：英特尔在GPU业务上的摇摆让游戏玩家和开发者困惑，这次官方表态明确了Arc仍是核心，关注PC游戏硬件或AI推理卡的人值得一看，尤其是想了解英特尔显卡未来走向的。
原文
6月3日
20:42
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6月2日
22:19
20:41
20:41IT之家（博客/媒体）
联发科在COMPUTEX 2026期间宣布，其下一代芯片将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，取代台积电的CoWoS方案。该芯片计划于2026年Q4流片，2027年Q4量产，业内推测涉及定制AI芯片和CPU。英特尔EMIB-T通过嵌入式硅桥替代大面积硅中介层，宣称能降低成本和复杂度，但当前良率约90%，距离98%的量产标准仍有差距。谷歌下一代TPU也在评估采用EMIB-T，同时爱普和力积电已进入该封装供应链。这一决定标志着英特尔在先进封装领域对台积电的挑战取得重要进展。
行业联发科英特尔EMIB-T先进封装AI芯片
推荐理由：联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。
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6月1日
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01:05
01:05IT之家（博客/媒体）
精选
微星确认 Claw 8 EX AI+ 掌机将于 6 月 23 日在全球发售，搭载英特尔 Arc G3 Extreme 芯片，基于 Panther Lake 架构，拥有 14 个 CPU 核心和 Arc B390 显卡。该版本配备 32GB LPDDR5X 内存、1TB SSD、8 英寸 120Hz 触摸屏和 80Wh 电池，定价 1500 美元。新机重新设计了散热系统，机身更轻，操控升级为霍尔效应摇杆和 HD Haptics 触感反馈，并支持用户自行更换 M.2 2280 SSD。这款掌机定位高端 AI 游戏设备，性能强劲但价格较高。
AI产品掌机微星英特尔Arc G3 ExtremeAI+
推荐理由：掌机玩家和 AI 性能追求者注意了——微星这款新机用上了英特尔 Panther Lake 架构和 Arc 显卡，性能比上一代大幅提升，散热和操控也做了针对性优化。如果你在找一款能跑 AI 应用的高端 Windows 掌机，6 月 23 日值得关注。
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5月28日
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5月27日
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5月26日
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10:52IT之家（博客/媒体）
精选
英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲，能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品，Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品，瞄准数据中心高速互连，旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩，1980年启用，2021年转向先进封装，现为美国最先进的一体化封装设施。
行业英特尔玻璃基板先进封装硅光子AI芯片
推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。
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5月25日
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5月23日
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5月22日
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14:13IT之家（博客/媒体）
精选72°
英特尔联合力积电（PSMC）和软银旗下SAIMEMORY，将在VLSI 2026会议上展示一种新型3D DRAM堆叠方案Via-in-One TSV。该架构通过多晶圆后通孔和超薄硅基底等技术，实现了约0.25 Tb/s/mm²的带宽和低于0.35 W/mm²的数据传输功耗，同时将数据移动能耗降至0.7 pJ/bit以下。完整9层DRAM堆叠已完成功能验证，工作电压范围0.95V-1.2V，并通过可靠性测试。这一突破有望解决AI训练和推理中带宽与功耗的平衡难题。
AI产品英特尔DRAM堆叠AI内存高带宽低功耗
推荐理由：AI训练和推理团队长期受困于显存带宽与功耗的拉扯，英特尔的9层堆叠方案直接给出0.25 Tb/s/mm²带宽和0.35 W/mm²功耗的硬指标，做高性能计算或AI芯片的开发者值得关注这一技术路线。
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10:56
10:56IT之家（博客/媒体）
精选
英特尔在 oneAPI 工具包简报中确认，下一代数据中心处理器 Clearwater Forest“Xeon 6+”已全面投产，计划今年推出。该处理器基于 Intel 18A 制程，采用 Darkmont E-Core 架构，最高 288 核，支持 12 通道 DDR5 和 96 条 PCIe 5.0 通道，面向 6G 和边缘 AI 负载。相比前代，单颗 288 核芯片可将机架功耗降低 38%，每瓦性能提升超 60%，整体性能提升 30%。oneAPI 2026.0 已完整支持该处理器，为后续产品铺路。
AI产品英特尔Clearwater ForestXeon 6+数据中心处理器AI 负载
推荐理由：数据中心运维和 AI 基础设施团队终于等来能效与性能双升的下一代 Xeon——Clearwater Forest 的 288 核设计直接对标高密度计算场景，建议关注其功耗和每瓦性能的显著提升。
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5月20日
12:15
09:11
5月19日
12:26
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07:14IT之家（博客/媒体）
精选
英特尔CEO陈立武在CNBC明确表示PC业务仍然至关重要，回应市场对其转向代工模式、边缘化CPU业务的担忧。14A制程预计2028年试产、2029年大规模量产，采用第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect背部供电技术，并率先使用ASML High-NA EUV光刻机（每台约3.8亿美元）。相比18A，14A能效提升15%-20%，芯片密度提升1.3倍，功耗降低25%-35%。18A良率已实现每月7%-8%的提升，超出预期，且有多家客户表现出兴趣，苹果已与英特尔达成代工初步协议。分析师认为14A制程将与台积电A14（2028年量产）正面竞争，英特尔股价自陈立武上任以来上涨超300%。
行业英特尔陈立武14A18A台积电
推荐理由：英特尔14A制程时间表与台积电同步，代工战略加速
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5月17日
13:55
13:55IT之家（博客/媒体）
英特尔在最新 Linux 内核补丁中曝光了名为 Panther Lake R 的处理器，它是 Panther Lake 的加固版（Ruggedized），专为工业、嵌入式等严苛环境设计。与标准版不同，Panther Lake R 仅配备 P 核与低功耗 E 核（LP E 核），舍弃了标准 E 核，采用独立型号 ID 223。该处理器支持 -40°C 至 +100°C 的工业级温度范围，并具备 7×24 小时持续运行可靠性。此举表明英特尔正在为工厂自动化、车载系统等高温高振动场景进行 SoC 级优化，进一步拓展 AI PC 和边缘计算市场的部署能力。
AI产品英特尔Panther Lake R加固处理器工业嵌入式AI PC
推荐理由：工业嵌入式开发者终于有了针对严苛环境的专用 AI 处理器——Panther Lake R 舍弃标准 E 核、强化 P 核与 LP E 核组合，适合做高温高振动场景下的边缘计算或车载系统，建议关注后续散热和电源管理补丁。
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