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共 47 条相关 AI 资讯
6月3日
14:51
14:51官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
随着AI智能体和大型语言模型推动数据中心流量爆炸式增长，GPU之间的通信链路成为关键瓶颈。在当代AI集群中，GPU等待数据的时间往往超过实际计算时间。Co-Packaged Optics（共封装光学）技术通过将光学引擎与交换芯片直接集成，有望大幅降低功耗、提升带宽密度并缩短延迟。该技术被视为AI数据中心互连架构的下一代骨干，预计将在2026年6月左右迎来商业化部署。
行业Co-Packaged OpticsAI数据中心互连技术
推荐理由：GPU算力被通信瓶颈浪费是AI集群的普遍痛点，CPO技术直接解决功耗和延迟问题，做大规模训练或推理部署的团队值得关注这一即将落地的架构变革。
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5月31日
23:14
5月26日
08:23
08:23IT之家（博客/媒体）
精选
SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术，通过在高带宽内存（HBM）封装内直接集成一体化冷却元件ICE，解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料，在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE，构建专用散热通道，使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺，可实现规模化量产，且与现有系统级封装环境兼容，客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算和AI数据中心的需求。
AI产品SK海力士iHBM散热技术
推荐理由：AI算力需求推高HBM发热，SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈，做高性能计算和数据中心的团队可以关注，无需改设计就能用上。
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5月23日
09:45
09:45官方账号Simon Willison’s Weblog（博客/媒体）
精选
内存制造商（仅剩三家大公司）的晶圆产能固定，需分配给DDR（台式机/服务器）、LPDDR（手机/低功耗设备）和HBM（GPU用）。AI数据中心对HBM的需求激增，其晶圆分配比例从2%预计升至2026年底的20%，且每GB HBM消耗的晶圆容量是DDR或LPDDR的三倍以上。内存公司因历史教训倾向于保守扩产，导致消费设备RAM生产受限。这已影响100美元以下智能手机市场，尤其对非洲和南亚地区冲击明显。未来几年，使用内存的消费电子产品价格将显著上涨。
行业内存短缺HBM消费电子
推荐理由：AI 热潮正在挤压手机和电脑的 RAM 供应，想买便宜电子产品的消费者和关注新兴市场的从业者，建议提前了解价格趋势。
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09:37
5月20日
14:38
5月16日
11:31
11:31IT之家（博客/媒体）
铠侠（Kioxia）预估2026财年第一财季净利润达8690亿日元，同比增长48倍，成为日本最直接受益于生成式AI投资浪潮的半导体企业之一。公司2025财年营收2.34万亿日元，同比增长37%，归母净利润5544.9亿日元，同比增长103.6%。核心产品NAND闪存因AI数据中心建设需求强劲而销量大增，面向数据中心销售额同比增长约40%。公司上市仅1年半市值扩大约30倍，已升至日本企业第4位。
行业铠侠NAND闪存AI数据中心
推荐理由：AI数据中心建设对NAND闪存的需求爆发，铠侠的业绩增长直接反映了这一趋势。关注存储芯片和AI基础设施的投资者、半导体从业者，可以从这个案例看到AI投资浪潮的实际落地效果，值得点开了解具体数据。
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