10:28
pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
推荐理由：中国芯片厂用3D堆叠绕过EUV限制，这个弯道超车的技术路线值得一看。
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6月30日
10:28
由于EUV光刻工具受限，中国AI芯片设计者正押注3D混合键合与堆叠技术。该技术通过垂直堆叠芯片来提升性能，绕过传统制程缩放瓶颈。此举旨在缩小与西方先进芯片的性能差距。
6月22日
14:45
14:45IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：上海超硅造出了专门给AI HPC芯片用的方形硅片，比圆晶利用率高，还能配合CoPoS封装工艺，已经量产交付了。
6月21日
07:36
07:36IT之家（博客/媒体）
精选76°
推荐理由：台积电要用CoPoS取代CoWoS了，玻璃基板能把成本降20-30%，利用率拉到90%以上，2028年量产，AI芯片封装格局要变。
6月19日
06:46
06:46IT之家（博客/媒体）
推荐理由：英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙，他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装，直接汇报给CEO，搞AI芯片的值得关注。
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
6月14日
10:09
10:09Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选
推荐理由：看玻璃基板封装进展
6月12日
12:57
AITOP6月12日 12:57
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
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AITOP6月11日 15:23
15:07
AITOP6月11日 15:07
14:00
14:00IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：CoPoS封装解决了大型AI芯片量产的经济性瓶颈，做高性能计算和AI芯片的团队值得关注——英伟达率先试水意味着技术成熟度有保障，建议提前了解技术路线。
6月10日
06:54
06:54IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AI芯片封装是决定HBM性能的关键，三星加码布局意味着产业链竞争加剧，关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。
6月4日
09:42
09:42IT之家（博客/媒体）
推荐理由：HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。
6月2日
20:41
20:41IT之家（博客/媒体）
推荐理由：联发科转向英特尔封装，打破了台积电在AI芯片封装上的垄断格局，做芯片设计或关注供应链的从业者值得关注——这可能会影响未来AI芯片的成本和性能走向。
5月27日
18:43
18:43IT之家（博客/媒体）
78°
推荐理由：华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度，做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。
10:14
10:14IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：AI/HPC芯片的封装瓶颈正在被打破——日月光用PLP产线解决了中介层尺寸和效率问题，做芯片封装或AI硬件的团队值得关注，2027年量产意味着下一代架构设计可以提前规划。
5月26日
10:52
10:52IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：玻璃基板是AI芯片封装的关键突破，做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔，说明技术已接近落地，建议点开看看具体布局。
5月21日
17:16
17:16IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效，做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注，这会影响未来服务器和加速器的设计选择。
16:13
16:13IT之家（博客/媒体）
推荐理由：AI/HPC芯片对先进封装需求激增，PLP能解决晶圆级封装成本高、效率低的问题，做半导体制造或封装技术的团队值得关注这一技术路线。
5月20日
5月17日
00:50
00:50IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：半导体行业从业者值得关注——英特尔若成功切入英伟达供应链，将改变先进封装格局，对 AI 芯片成本与性能产生直接影响。
5月14日
16:33
16:33IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。
16:32
16:32IT之家（博客/媒体）
推荐理由：台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。