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标签：台积电×
6月29日
14:54
07:09
6月26日
14:00
14:00IT之家（博客/媒体）
OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程，由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电技术提升性能。
AI产品OpenAI博通台积电JalapeñoAI芯片
推荐理由：OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片，用台积电 3nm 工艺，专门跑 AI 推理，今年底就能部署，比通用芯片更省电更快。
原文
6月21日
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6月16日
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6月12日
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09:58
6月11日
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6月10日
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6月5日
15:24
15:24IT之家（博客/媒体）
台积电CEO魏哲家在年度股东大会上否认公司在下一代芯片制造领域落后于竞争对手。他强调台积电已购买阿斯麦的High-NA EUV光刻机并积极研发，但尚未用于大规模量产，主要原因是设备价格高达4亿美元，需先确保经济可行性。英特尔等对手已率先采用该设备，但台积电更关注提高现有设备效率以降低成本。这一表态延续了公司高管此前对High-NA EUV成本过高的担忧，曾引发阿斯麦股价下跌。
行业台积电阿斯麦High-NA EUV芯片制造半导体设备
推荐理由：芯片行业从业者和投资者需要了解台积电对High-NA EUV的务实态度——不是技术落后，而是算经济账。做半导体设备或关注先进制程的，值得看看台积电如何平衡技术升级与成本控制。
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6月4日
17:00
17:00IT之家（博客/媒体）
台积电董事长兼CEO魏哲家在股东大会上表示，受AI需求持续增长推动，公司未来多年都难以让全球芯片供应跟上需求。即使美国新产能陆续投产，仍无法完全满足美国客户需求。台积电今年销售额预计增长逾30%，但面对超大规模云服务商今年在AI领域计划投入7250亿美元的需求，新增产能仍然不够。魏哲家强调不会效仿存储芯片行业突然大幅涨价，希望维持业务稳定。台积电在亚利桑那州的两块土地应能支撑未来十年扩张，员工今年平均奖金将增加逾30%。
行业台积电AI需求芯片产能半导体算力瓶颈
推荐理由：AI算力需求持续爆发，芯片产能瓶颈直接关系到所有AI公司和云服务商的扩张速度。关注AI基础设施的从业者、投资者和开发者，建议了解台积电的产能现状和未来规划，这会影响你的项目成本和交付节奏。
原文
14:14
14:14IT之家（博客/媒体）
台积电CEO魏哲家在年度股东大会上表示，受AI产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，公司对未来数年业绩增长抱有信心。尽管关注零部件涨价影响，但客户对AI前景依旧乐观。魏哲家明确表示不会效仿存储芯片厂商大幅涨价，强调长期稳健经营。台积电计划在美国亚利桑那州投资1650亿美元建厂，但完全满足美国客户需求需要很长时间。公司还将自动驾驶和机器人视为长线增长赛道，并承诺员工分红每年增长30%无上限。
行业台积电AI需求芯片代工涨价策略半导体
推荐理由：台积电作为全球芯片代工龙头，其涨价策略直接影响AI芯片成本，关注半导体供应链的从业者和投资者值得了解其长期定价逻辑。
原文
10:47
09:42
6月2日
16:38
16:38IT之家（博客/媒体）
Arm 首席执行官 Rene Haas 表示，由于 AI 热潮带来的需求超出预期，公司可能比原定的 2029 年底更早实现自研芯片年收入 150 亿美元的目标。Arm 于今年 3 月宣布首次销售自研芯片，这是其从 IP 授权向芯片制造的重大战略转变。首款自研芯片 AGI CPU 将由台积电代工，拥有 136 个核心，功耗 300W，Meta 将成为主要客户。Haas 称需求“压倒性”，并强调新芯片业务收入有望超过现有 IP 业务。这一进展表明 Arm 正加速切入 AI 芯片市场，与英伟达等厂商形成竞争。
行业Arm自研芯片AI 芯片营收目标台积电
推荐理由：Arm 自研芯片战略提速，AI 基础设施需求爆发让芯片格局生变——关注芯片供应链和 AI 算力的从业者值得了解这一动向，尤其是 Meta 作为首批客户的信号。
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6月1日
14:14
14:14IT之家（博客/媒体）
精选
英伟达宣布台积电正采用其加速计算与AI技术，推动半导体设计与制造全流程发展。双方合作涵盖计算光刻、晶体管仿真、制程控制及晶圆厂运营优化等领域，利用英伟达GPU和CUDA库加速任务。例如，cuLitho将光刻成本效益提升20%-50%，cuEST加速化学仿真50倍。此外，台积电还使用Metropolis平台提升缺陷检测，并探索Omniverse构建数字孪生晶圆厂。此举旨在缩短生产周期、提升能效和良率，应对先进制程的复杂挑战。
行业英伟达台积电半导体制造计算光刻数字孪生
推荐理由：半导体行业正面临制程复杂度飙升的瓶颈，英伟达与台积电的AI+晶圆厂方案直接解决了计算光刻、仿真和检测的效率难题。做芯片设计、制造或设备开发的团队，可以关注cuLitho和数字孪生技术如何将生产周期缩短20%-50%，值得点开了解具体落地细节。
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5月29日
08:48
08:48IT之家（博客/媒体）
英伟达CEO黄仁勋在台北回应华为提出的“韬定律”和“逻辑折叠”技术，认为这对华为是突破，但台积电已使用类似技术近10年，不构成威胁。华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”，旨在通过多层级协同优化提升芯片晶体管密度，预计2031年达到1.4纳米制程水平。黄仁勋强调台积电在芯片堆叠和3D封装上的领先地位，暗示华为技术更多是追赶而非颠覆。该事件凸显半导体行业竞争格局，华为试图绕开先进制程限制，而台积电仍保持技术优势。
行业英伟达华为台积电韬定律半导体竞争
推荐理由：黄仁勋一针见血点破华为韬定律的实质——对华为是突破，但台积电早已玩过。关注半导体竞争格局的读者，看完会理解华为绕开制程限制的路径和台积电的护城河。
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5月27日
21:59
5月26日
15:51
07:40
07:40IT之家（博客/媒体）
知名投资人加文·贝克在最新对话中深入分析了AI产业现状，指出Anthropic一个月新增110亿美元年化经常性收入，远超传统SaaS公司十年积累。他认为判断AI泡沫的关键指标是台积电的产能决策，而非市场情绪。贝克还讨论了电力短缺将从2027-2028年开始缓解，轨道算力将解决根本问题。他警告算法突破可能冲击基础设施投资逻辑，同时看好亚马逊的Trainium和机器人业务。对话还涉及Anthropic刻意控制Claude使用量、模型公司囚徒困境、应用层价值毁灭等话题。
行业AI泡沫台积电Anthropic算力电力短缺
推荐理由：加文·贝克把AI泡沫的判断标准浓缩到一个可追踪的指标——台积电产能决策，做AI基础设施投资或关注产业周期的读者，值得花时间理解这个分析框架。
原文
5月20日
09:11
5月19日
19:46
12:14
07:14
07:14IT之家（博客/媒体）
精选
英特尔CEO陈立武在CNBC明确表示PC业务仍然至关重要，回应市场对其转向代工模式、边缘化CPU业务的担忧。14A制程预计2028年试产、2029年大规模量产，采用第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect背部供电技术，并率先使用ASML High-NA EUV光刻机（每台约3.8亿美元）。相比18A，14A能效提升15%-20%，芯片密度提升1.3倍，功耗降低25%-35%。18A良率已实现每月7%-8%的提升，超出预期，且有多家客户表现出兴趣，苹果已与英特尔达成代工初步协议。分析师认为14A制程将与台积电A14（2028年量产）正面竞争，英特尔股价自陈立武上任以来上涨超300%。
行业英特尔陈立武14A18A台积电
推荐理由：英特尔14A制程时间表与台积电同步，代工战略加速
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5月16日
07:33
5月14日
16:33
16:33IT之家（博客/媒体）
台积电在2026年技术论坛上透露，亚太区域客户2025年使用的晶圆总量超过210万片（折合12英寸），垂直堆叠高度约1500米，是台北101大厦的三倍以上。该公司协助亚太客户完成约2600项产品量产，其中400项为新产品，覆盖手机到汽车领域。AI/HPC应用的晶圆需求从2022年到2026年增长11倍，大尺寸AI芯片需求增加6倍。台积电还宣布其美国子公司已启动第四晶圆厂和首座先进封装设施建设，并强调COUPE光子引擎可实现4倍能效和1/10延迟。
行业台积电晶圆AI/HPC先进封装光子引擎
推荐理由：台积电用直观的堆叠高度展示了亚太客户对晶圆的巨大需求，AI/HPC需求增长11倍的数据值得芯片设计公司和AI硬件团队关注，建议点开了解产能趋势。
原文
16:32
16:32IT之家（博客/媒体）
台积电在科技研讨会前夕发布预测，2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元，较此前预测的1万亿美元大幅上调。其中AI与高性能计算领域预计占比55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电正加速产能扩张，计划2026年新建九期晶圆厂，2纳米及A16芯片产能2026-2028年复合增长率达70%，CoWoS先进封装产能2022-2027年复合增长率超80%。美国亚利桑那州首座晶圆厂已投产，日本第二座晶圆厂升级至3纳米，德国工厂建设中。AI加速器晶圆需求量2022-2026年预计增长11倍。
行业台积电半导体AI/高性能计算先进封装产能扩张
推荐理由：台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。
原文
5月13日
08:13