10:15IT之家(博客/媒体)华为在nova 16系列发布会上推出新一代鸿蒙智家,升级了“1+3+N”解决方案。核心亮点是接入AI管家小艺Claw,支持语音操控、场景记忆和智能学习。特别地,小艺Claw能辅助养猫,用户可通过语音了解猫咪情况并下达投喂、清扫指令。鸿蒙智家已支持3200+品牌、400+品类,覆盖照明、安防等多个子系统。AI产品华为鸿蒙智家智能家居AI管家养猫推荐理由:智能家居用户终于有了能主动学习的管家——小艺Claw还能帮你养猫,养宠家庭和华为生态用户值得关注。原文
17:29IT之家(博客/媒体)在华为 nova 16 系列及全场景新品发布会上,华为终端 BG CEO 何刚宣布鸿蒙智家连续四年在精装房市场占有率第一。鸿蒙智家依托 AI 语音、AI 传感、PLC 连接、星闪连接技术和大模型等底层技术,覆盖照明、遮阳、冷暖新风、安防等 10 大家庭场景,提供主动健康空气等服务。新一代鸿蒙智家将主打“全生态 AI 进化”,引入小艺 Claw,支持干活、统筹、执行,推动从“传统家”到“智能家”的进化。行业华为鸿蒙智家智能家居精装房AI 生态推荐理由:华为鸿蒙智家连续四年精装房市场第一,说明智能家居已从概念走向规模化落地。做地产、装修或智能家居的从业者,值得关注其全生态 AI 进化方向,尤其是小艺 Claw 的统筹执行能力。原文
10:25IT之家(博客/媒体)精选徐直军在接受采访时表示,美国制裁反而促使中国半导体产业链真正成长起来,目前势头很好。他透露华为已实现所有产品基于大陆设计、制造并规模供应。何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出半导体新演进路径“韬定律”。徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程,强调海思是成本中心,只要华为活着海思就活着。行业华为徐直军韬定律半导体产业链何庭波推荐理由:华为高层谈制裁与芯片突围原文
17:06rohanpaul_ai@rohanpaul_ai华为董事长徐直军表示,美国芯片管制反而推动了中国半导体产业链的真正成长。华为提出的Tau Scaling Law将目标从“缩小晶体管”转向“加速信号传输”,因为现代芯片的瓶颈在于长导线和时序缓冲器而非晶体管本身。通过LogicFolding 3D堆叠技术,华为声称到2031年可实现接近1.4nm的密度,并减少50%以上的冗余缓冲器。尽管中国在良率、功耗、工具和全球生产规模上仍有差距,但这一进展展示了制裁如何迫使企业找到新的突破路径。行业华为芯片制裁Tau Scaling LawLogicFolding半导体自主推荐理由:华为用Tau Scaling Law和LogicFolding绕开EUV光刻机限制,做芯片设计的工程师和关注半导体自主化的读者值得一看——这不仅是技术路线,更是制裁下的生存策略。原文
15:33IT之家(博客/媒体)精选华为轮值董事长徐直军首次披露华为芯片六年突围全过程,2020年3月华为启动“莫邪”项目介入芯片制造。华为提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体新原则,逻辑折叠设计不挑工艺(28nm、7nm、3nm均适用)。逻辑折叠需自研EDA工具,海思花数年才走到今天,最大瓶颈仍在EDA。北京大学集成电路学院5月26日宣布在面向“韬定律”的“真3D”EDA方向取得关键进展,构建了物理实现工具原型并支持千万级实例。行业华为徐直军韬定律逻辑折叠EDA推荐理由:华为自曝芯片突围全过程原文
09:45IT之家(博客/媒体)精选华为在数据通信创新峰会上全面升级星河AI网络,围绕Token生产、运载、应用和守护四大方向推出系列方案。数据中心网络通过网算存协同使Token生产效率提升2至5倍,广域网安全方案实现量子密钥同纤传输,成本降低六成。园区网络推出防偷拍AP和Wi-Fi 7 Advanced技术,网络自治实现80%以上告警自处置。金融行业已有太保科技、交通银行、开泰银行等落地案例。AI产品华为星河AI网络Token生产数据中心网络AI安全推荐理由:华为把AI网络从‘连接’升级到‘以Token为中心’,做AI推理或大模型部署的团队可以直接参考——Token生产效率翻倍、故障恢复秒级,金融和运营商场景已有落地,值得点开看看具体方案。原文
08:51IT之家(博客/媒体)精选华为鸿蒙开发团队开源了 SimpleGPULayer (SGL) 高性能 GPU 加速框架,面向鸿蒙原生应用提供图像处理、AI 推理、2D/3D 渲染等加速能力。该框架将复杂的 GPU 管线封装为简洁 API,开发者无需处理底层细节,仅需数行代码即可接入 GPU 加速。目前已在悟空图像等应用中落地,运行稳定。SGL 提供 C API 和 NAPI 接口,可轻松集成到鸿蒙应用中,大幅降低开发门槛。AI产品华为鸿蒙GPU加速开源/仓库图像处理推荐理由:鸿蒙开发者终于有了开箱即用的 GPU 加速方案,做相册、修图、AI 创作等图形密集型应用的团队,三行代码就能调用 GPU 滤镜,建议直接试。原文
08:48IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在台北回应华为提出的“韬定律”和“逻辑折叠”技术,认为这对华为是突破,但台积电已使用类似技术近10年,不构成威胁。华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”,旨在通过多层级协同优化提升芯片晶体管密度,预计2031年达到1.4纳米制程水平。黄仁勋强调台积电在芯片堆叠和3D封装上的领先地位,暗示华为技术更多是追赶而非颠覆。该事件凸显半导体行业竞争格局,华为试图绕开先进制程限制,而台积电仍保持技术优势。行业英伟达华为台积电韬定律半导体竞争推荐理由:黄仁勋一针见血点破华为韬定律的实质——对华为是突破,但台积电早已玩过。关注半导体竞争格局的读者,看完会理解华为绕开制程限制的路径和台积电的护城河。原文
19:57IT之家(博客/媒体)华为常务董事余承东在问界M9发布会切片中重申鸿蒙智行产品定义,强调华为全流程主导、全栈科技赋能和全生命周期管理。鸿蒙智行已覆盖五界品牌,与赛力斯、奇瑞、北汽、江淮、上汽合作,累计交付超139万辆。2026年交付19万辆,同比增长27%。这标志着华为在智能汽车领域的深度介入和生态扩张。行业鸿蒙智行华为智能汽车余承东问界M9推荐理由:想了解华为如何定义智能汽车产品、以及鸿蒙智行生态进展的从业者,这篇余承东的官方表态值得一看,能直接get到华为的造车逻辑和未来方向。原文
17:57IT之家(博客/媒体)华为 Mate X7 折叠屏旗舰手机已开始推送鸿蒙 HarmonyOS 6.1.0.125 SP9 版本,系统包约 4.95GB。新版本重点引入了超空间内存技术,可大幅提升后台应用保活效率,同时优化系统流畅性和稳定性。图库新增智能清理和贴纸功能,游戏助手全面升级,支持高性能模式和免打扰等沉浸体验。设置方面新增通知铃声音量独立调节和应用音量单独调节功能。系统还合入了 2026 年 5 月安全补丁,增强安全性。AI产品华为Mate X7鸿蒙HarmonyOS超空间内存系统更新推荐理由:华为 Mate X7 用户终于等来超空间内存技术,后台保活和流畅度将明显提升,建议立即升级体验。原文
09:37IT之家(博客/媒体)88°华为半导体业务部总裁何庭波在专访中提出“韬(τ)定律”,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为芯片演进新路径。过去6年华为已自主研发381款芯片,涵盖通信、手机、AI等领域。今年秋季将发布首款完整“韬芯片”麒麟芯片,性能、集成度、晶体管密度相比去年有“跳跃性”提升。何庭波表示,在外部限制下华为回归科学原点,打通了技术道路,对未来5-10年稳步前进有信心。行业华为麒麟芯片韬定律半导体芯片演进推荐理由:华为首次提出全球半导体新演进路径,做芯片或关注国产替代的开发者值得了解“韬定律”如何突破摩尔定律瓶颈。原文
06:13rohanpaul_ai@rohanpaul_ai本期新闻简报涵盖多项AI与芯片领域重要进展:华为公布芯片设计新突破,有望缩小与台积电、英特尔的差距;阿里巴巴与南京大学联合论文提出通过选择性稀疏注意力机制,使标准LLM高效处理超长上下文;深度分析DeepSeek的真正优势不在于廉价聊天机器人,而在于将硬件稀缺转化为策略的架构创新;Meta、斯坦福与伊利诺伊大学联合调研论文主张AI智能体在代码作为主要工作层时表现更佳;Anthropic联合创始人警告AI导致的失业将引发历史性道德危机;xAI向SuperGrok和X Premium+用户推出终端原生智能体“Grok Build”。行业华为芯片设计长上下文DeepSeek智能体Grok BuildAI失业10 个信源在谈推荐理由:芯片开发者、长上下文研究者、智能体实践者都能从中找到硬核洞察——华为的突破可能重塑竞争格局,阿里论文直接解决长文本推理痛点,DeepSeek的架构思路值得借鉴。建议花5分钟扫读,挑与自身领域相关的深度内容细看。原文
23:18rohanpaul_ai@rohanpaul_ai76°华为提出名为「LogicFolding」的芯片设计新思路,通过将数字、模拟和存储电路垂直堆叠,缩短信号传输距离,从而减少延迟。其核心理念是「τ scaling」——不再只追求晶体管尺寸缩小,而是关注时间损耗。LogicFolding 将关键路径折叠到另一有源层,缩短导线、降低寄生延迟、收紧时钟偏差,无需改变工艺节点即可提升频率。这并非简单的 3D 封装,而是将拓扑结构作为新的缩放工具,为后光刻时代的芯片性能提升提供了新路径。行业华为LogicFolding芯片设计3D堆叠τ scaling推荐理由:当制程微缩越来越难,华为用拓扑重构芯片内部布局,做芯片架构和先进封装的人值得关注这一思路——它可能改变我们对芯片性能提升的衡量方式。原文
22:00Decoder@Maximilian Schreiner中国警方正在升级数百万老旧监控摄像头,加入AI功能。海康威视和华为等制造商现在出货的摄像头内置计算机视觉和语言模型,能自动检测人群、可疑行为或未经授权的访问。警官不再需要手动查看录像,只需输入文本查询即可。人权观察警告称,这创造了前所未有的规模行为监控。行业AI监控计算机视觉海康威视华为隐私推荐理由:这篇报道揭示了AI监控技术的实际应用规模,对关注隐私、公共安全或技术伦理的读者来说,了解中国如何将老旧基础设施转化为智能监控系统,值得一读。原文
19:43IT之家(博客/媒体)华为金融系统部CTO郑俊在2026凤凰湾区财经论坛上表示,根据斯坦福最新报告,中国AI模型整体水平仅落后美国2.7%,已无限接近国际先进水平。自今年2月以来,中国模型的调用量持续超过美国模型,主要因为国内开源模型能力大幅提升,逼近美国闭源模型水平,且依托中国基础设施和算力、电力优势,国产模型更具价格经济性。此外,我国正加快AI立法,推动国产大模型适配国产算力芯片,截至4月30日已有868款生成式AI服务完成备案。2025年AI推理数据量首次超过训练数据量,达101.34EB。行业中美AI竞争华为模型调用量开源模型国产算力推荐理由:中美AI竞争格局正在改写——中国模型在调用量上已反超,且差距缩小到2.7%,做AI应用选型或关注国产替代的团队值得关注这一趋势。原文
18:43IT之家(博客/媒体)78°华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”,这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。摩根士丹利将其定义为AI与光通信产业的超级催化剂,彭博社认为这是对美国制裁的系统级反绞杀宣言。EE Times拆解了华为过去6年量产的381款SoC数据,并披露2026年秋季新款麒麟芯片通过逻辑折叠实现晶体管密度大幅提升。SemiAnalysis指出该定律在AI算力集群上的核聚变效应,而TechInsights则警告垂直3D堆叠面临严峻散热瓶颈。全球共识与分歧并存,华为正通过系统级创新换道超车。行业华为韬定律半导体AI算力先进封装推荐理由:华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度,做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。原文
11:36IT之家(博客/媒体)华为正在逐步适配上线协同认证功能,该功能通过结合用户附近的协同设备(如耳机、眼镜)确认机主身份,允许用户在锁屏状态下免解锁使用小艺的部分语音指令。此前,锁屏状态下执行涉及个人信息的语音指令需先解锁设备。目前华为AI眼镜已完成适配,后续将支持其他耳机、手表等设备。该功能提升了语音助手的便捷性和安全性,尤其适合多设备协同场景。AI产品华为协同认证小艺语音助手锁屏免解锁推荐理由:华为用户终于不用在锁屏时反复解锁才能用语音了,戴眼镜或耳机的用户可以直接试,省去解锁步骤,体验更流畅。原文
11:32IT之家(博客/媒体)华为宣布将于 6 月 1 日发布新一代鸿蒙智家,主打“全生态 AI 进化”。该品牌依托 AI 语音、AI 传感、PLC 连接、星闪连接和大模型等技术,覆盖照明、遮阳、安防等 10 大场景。此前发布的小艺管家 6.0 已接入 AI 大模型,支持 3D 方位控灯和悄悄话功能。此次升级将进一步推动智能家居的主动服务能力。AI产品华为鸿蒙智家AI 大模型智能家居小艺管家推荐理由:华为把 AI 大模型塞进全屋智能,做智能家居的团队可以看看小艺管家 6.0 的 3D 控灯和主动健康空气怎么落地,值得关注。原文
00:06IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出“韬(τ)定律”,这是中国企业首次提出引领全球半导体产业的新原则。基于该定律,华为过去六年设计量产381款芯片,预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4纳米制程同等水平。内部成立数万人的“莫邪”工作小组,历经七年攻关。今年秋天将发布首个完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片,晶体管密度达238 MTr/mm²,提升53.5%,P核能效提升41%,峰值频率3.1GHz提升12.7%。行业华为韬定律莫邪麒麟芯片设计推荐理由:华为芯片新路线,7年磨一剑原文
23:52IT之家(博客/媒体)精选华为发布以逻辑折叠技术为核心的'韬定律',将芯片设计从2D平面转向标准单元堆叠的3D重构。北京大学团队随后官宣面向该设计的'真3D'EDA工具原型,覆盖布局规划和布局阶段,支持GPU加速和千万级实例规模。相比当前赝3D流程,该工具实现平均约30%线长缩减、约6%WNS改善与约12%TNS改善,峰值温度下降3%以上。验证实例规模从约100万到约2470万。AI模型华为韬定律北京大学真3D EDA芯片设计推荐理由:华为3D芯片新思,北大EDA实测线长缩30%原文
17:33pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)76°华为即将推出的旗舰芯片麒麟9050,采用创新的3D IC堆叠技术和自研Tau Law,在避开EUV光刻机限制的情况下,实现了与台积电3nm工艺相当的性能。该芯片性能超越苹果A18芯片,将搭载于今年秋季发布的Mate 90系列手机。这一突破展示了华为在半导体制造领域的自主创新能力,可能改变高端手机芯片竞争格局。AI产品华为麒麟9050芯片Mate 903D IC堆叠推荐理由:华为绕过EUV光刻机实现3nm级性能,关注国产芯片突破的科技从业者和手机发烧友值得一看,Mate 90的性能表现可能超出预期。原文
16:35rohanpaul_ai@rohanpaul_ai72°华为提出Tau Scaling概念,在先进光刻机受限的情况下,通过优化布局、封装、数据移动和架构来提升性能。制裁迫使中国在内存与逻辑、封装与架构、芯片设计与集群设计、硬件与工作负载行为等多个边界进行协同优化。这一突破展示了在缺乏EUV工具时,如何通过系统级创新延续性能提升。AI产品华为Tau Scaling芯片架构制裁系统优化推荐理由:华为的Tau Scaling思路给受制于先进工艺的芯片团队提供了新路径——当制程红利见顶,架构和系统级优化才是真正的突破口,做芯片设计或系统集成的开发者值得关注。原文
16:04IT之家(博客/媒体)爱玛科技与华为签署深化合作协议,聚焦两轮出行智能化、鸿蒙生态融合、云计算与大数据、AI 赋能等领域。双方将基于鸿蒙生态、星闪生态、智能车云与 AI 技术实现全链条赋能,推进产品智能化升级。合作内容包括智能仪表盘、智能行车辅助系统、4G 通讯技术、星闪技术、端侧 AI 技术等。这意味着爱玛两轮车后续有望支持智能行车辅助和星闪等功能,提升骑行体验和安全性。AI产品智能出行鸿蒙生态星闪技术爱玛华为推荐理由:两轮车智能化终于有了大厂背书——爱玛联手华为,把鸿蒙和星闪技术带入电动车,骑行体验和安全性能有望大幅提升,电动车主和出行科技爱好者值得关注。原文
13:34IT之家(博客/媒体)精选华为在ISCAS 2026上提出半导体新演进路径“韬定律”,核心指标从晶体管尺寸转向时间常数τ。基于该定律,华为6年量产381款芯片,并通过“τ缩微”和“逻辑折叠”技术在垂直方向堆叠电路。华为预计2031年高端芯片晶体管密度可达1.4纳米制程同等水平。上海交通大学教授周健军称该定律重构了沿用50余年的摩尔定律范式,为产业开辟全新发展指引。AI模型韬定律华为逻辑折叠1.4纳米芯片设计推荐理由:华为用时间换性能,芯片不用只拼制程了原文
19:20rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选76°华为发布了一种名为 LogicFolding 的新型芯片设计方法,旨在通过减少信号传输延迟来提升性能,而非单纯追求晶体管尺寸缩小。该方法引入“τ scaling”概念,将芯片性能瓶颈从晶体管大小转向时间延迟的优化。LogicFolding 通过垂直堆叠有源电路层并用混合键合连接,缩短关键路径,降低延迟和能耗。这一突破有望帮助华为在芯片制造领域缩小与台积电的差距。AI模型华为LogicFolding芯片设计τ scaling半导体推荐理由:芯片设计从业者和关注半导体竞争格局的读者值得关注——LogicFolding 提出了从“缩小晶体管”到“减少时间浪费”的新范式,可能改变行业对性能提升的衡量标准。建议点开了解具体技术细节。原文
17:57rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选英伟达CEO黄仁勋在Fox Business采访中表示,美国对华芯片出口管制并不能阻止中国在AI领域的发展。他指出,华为的崛起证明制裁反而成为产业刺激,市场缺口促使本土供应商成熟、规模化并走向出口。黄仁勋认为,真正的竞争不再是单纯拥有最快加速器,而是谁定义智能的操作层:芯片、能源、基础设施、模型、应用及标准。他警告,长期风险可能是美国技术被排除在它希望影响的系统之外。行业芯片封锁华为NvidiaAI竞争产业政策1 个信源在谈推荐理由:黄仁勋的这番表态打破了芯片封锁的简单叙事,做AI基础设施或关注地缘科技博弈的人值得细读,看完会对中美AI竞争格局有更深理解。原文
15:52rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选76°华为在美国制裁压力下提出 Tau Scaling 定律,通过缩短信号传输延迟而非单纯缩小晶体管尺寸来提升芯片性能。其核心技术 LogicFolding 通过折叠逻辑块、缩短关键线路来降低电阻和寄生电容,实现更快的信号切换。华为声称已用此思路量产 381 款芯片,下一代麒麟手机芯片将首次全面验证 Tau Scaling。目标是在 2031 年达到 1.4nm 级密度,接近台积电和英特尔 2029 年的节点规划。这一突破可能改变芯片制造的游戏规则,绕开对先进光刻机的依赖。行业华为芯片设计Tau Scaling半导体制裁推荐理由:华为用 Tau Scaling 绕开光刻机限制,做芯片设计或关注半导体自主化的开发者值得了解——这可能改变未来芯片性能提升的路径。原文
15:10Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选76°华为董事何庭波在2026年ISCAS会议上提出Tau Law,这是一种新的半导体缩放框架,通过逻辑折叠技术实现时间最小化,目标是在2031年达到相当于1.4nm的晶体管密度。该定律被视为后Dennard缩放时代的替代路径,旨在突破传统制程微缩的物理极限。Tau Law强调通过电路设计和架构创新来提升性能,而非单纯依赖工艺节点缩小。这一进展对全球芯片产业格局具有潜在影响,尤其在中美科技竞争背景下。行业华为Tau Law芯片缩放逻辑折叠1.4nm推荐理由:华为提出的Tau Law为后摩尔时代的芯片缩放提供了新思路,做半导体架构和先进制程的工程师值得关注——逻辑折叠可能改变未来芯片设计范式。原文
13:06IT之家(博客/媒体)83°华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬(τ)定律”,并发表论文详细介绍逻辑折叠(LogicFolding)技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下,通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术,晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²,能效提高41%,时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确,昇腾990预计2030年引入逻辑折叠,性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。行业华为麒麟芯片昇腾AI芯片逻辑折叠半导体推荐理由:华为用逻辑折叠绕开光刻限制,在固定节点上实现性能跃升,做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文,看看这个路线图是否真的可行。原文
11:18IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)正式发表“韬(τ)定律”,这是中国首次提出指导半导体产业发展的新原则。根据规划,2026至2035年,华为将推动晶体管密度和工作频率持续提升,推出性能卓越的手机芯片。何庭波表示,华为新芯片的性能可以持续对标另一条技术路径(指传统摩尔定律路线)。行业华为何庭波韬定律半导体芯片性能推荐理由:华为新芯片路线对标摩尔定律原文
11:12IT之家(博客/媒体)精选华为董事何庭波在 ISCAS 2026 透露麒麟 2026 芯片(暂定名)将于秋季面世,采用逻辑折叠技术。晶体管密度达 238 MTr/mm²,较传统 2D 设计提升 53.5%。P 核能效提升 41%,峰值频率达 3.1GHz,较麒麟 9030 的 2.75GHz 提升 12.7%。华为计划 2031 年实现 400+MTr/mm² 密度和 5.0GHz 主频。AI模型华为麒麟2026逻辑折叠芯片架构推荐理由:麒麟2026性能参数揭秘原文
11:11IT之家(博客/媒体)精选华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上表示,2020年后华为与合作伙伴努力使手机芯片重回市场。去年推出的麒麟9030 Pro后,芯片进入性能“饱和区”。华为基于韬(τ)定律以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等核心技术实现阶跃提升。麒麟2026芯片由单层扩展至双层,晶体管密度等指标大幅提升。何庭波称取得了一系列仅靠先进制程难以取得的进步,这些创新将在2027年及之后量产芯片中落地。AI模型华为麒麟逻辑折叠手机芯片韬定律推荐理由:华为芯片找到新路,性能饱和后还能再跃升原文
10:48IT之家(博客/媒体)精选在ISCAS 2026上,华为何庭波发表演讲,提出韬(τ)定律,以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体演进新原则。核心是逻辑折叠技术,构建从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系,系统性降低时间常数τ。该体系包括器件级优化、电路级逻辑折叠、芯片级软硬芯协同设计以及系统级灵衢总线。预计到2031年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达1.4纳米制程同等水平。行业华为逻辑折叠韬定律半导体芯片推荐理由:华为发布芯片演进新路线图原文
10:02IT之家(博客/媒体)精选华为在2026国际电路与系统研讨会上宣布,今年秋季将发布新一代麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升性能。该芯片预计由Mate 90系列首发。何庭波发表“韬定律”,称过去六年已量产381款芯片。Mate 90系列屏幕规格曝光,可能采用2.5D大直屏和双层OLED。AI产品华为麒麟芯片Mate 90系列逻辑折叠技术手机芯片推荐理由:华为新麒麟芯片来了原文
09:24IT之家(博客/媒体)精选华为发布半导体韬定律,预测基于该定律的高端芯片晶体管密度到2031年将达到1.4纳米制程同等水平。该定律为华为自行提出的半导体发展规律,具体技术细节待公布。此预测指向未来芯片工艺的演进方向。行业华为半导体韬定律芯片制程推荐理由:华为提出自己的芯片密度定律原文
19:05rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选70°华为推出122.88TB AI SSD,采用Die-on-Board封装技术,将NAND芯片直接焊在电路板上,而非依赖三星400+层3D NAND。该方案通过提高板级密度实现高容量,但面临散热和信号问题。未来计划推出245TB版本。此举表明出口管制迫使创新转向封装而非芯片本身。行业大模型存储华为出口管制封装技术推荐理由:华为用封装技术绕过芯片限制原文
11:49IT之家(博客/媒体)精选72°华为在 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board(DoB)封装技术的大容量 SSD 系列,提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量,并计划推出 245TB 版本。DoB 技术将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上,突破传统 TSOP/BGA 封装最多 16 层堆叠的限制,实现 36 层堆叠,从而提升容量密度并降低成本。由于美国技术限制,华为无法获取 400 层以上 3D NAND 芯片,因此通过封装创新来弥补差距。该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储,2U 机箱可提供 4.42PB 原始容量,压缩后可达 11PB。华为的 DoB 方案在容量上已接近戴尔基于铠侠 245.88TB SSD 的方案,缩小了与行业领先者的差距。AI产品华为DoB 封装企业级 SSD数据中心AI 推理推荐理由:华为用封装层面的创新绕开了先进 NAND 芯片的供应限制,做数据中心存储或 AI 基础设施的团队值得关注——122TB 企业级 SSD 已经量产,直接可用。原文
21:12IT之家(博客/媒体)精选湖北电信与华为在武汉江汉路步行街率先打造5G-AxAI大上行样板点,采用1.8GHz+2.1GHz双频8T8R解决方案。该方案通过高增益阵列、精准波束扫描等技术,实现室内深度覆盖提升3~5dB,可多穿一堵墙,整体体验提升40%。单用户上行能力最高达1Gbps,并保障“随时随地20Mbps”上行,为Mobile AI业务提供稳定支撑。同时,能耗大幅降低,站点更极简。这是湖北电信推进“5G-AxAI大上行”战略的重要实践。AI产品5G-AAI上行网络华为湖北电信推荐理由:5G上行瓶颈是Mobile AI落地的关键卡点,做直播、远程协作或AI云处理的团队值得关注——1Gbps上行意味着更流畅的实时传输。原文
11:51Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选华为开发出122TB容量的固态硬盘,采用自有芯片封装技术。这一容量远超市面常见SSD(最大约30TB)。该产品预计2026年5月推出,旨在应对半导体限制下的自主存储方案。华为未透露具体接口或性能参数,但强调封装技术是关键突破。AI产品华为122TB固态硬盘SSD芯片封装技术推荐理由:华为造出122TB超大容量SSD原文
08:00IT之家(博客/媒体)华为在鸿蒙办公新品技术沟通会上公布,其平板在中国市场出货量已连续两年(2024-2025)排名第一,同时2025年华为擎云服务行业客户超10万。华为强调鸿蒙办公在形态、交互、生态三方面融合创新,通过软硬芯云协同实现全链路自主可控,重塑办公体验。形态融合包括操作系统与移动设备统一、芯片拥抱ARM架构等;交互融合支持多模态交互如触屏、手写、视觉和AI Agent;生态融合则平衡了传统桌面生态的生产力与移动生态的娱乐性。这一进展展示了华为在办公领域的系统级创新能力和市场领导地位。行业华为鸿蒙办公平板出货量自主可控推荐理由:华为平板连续两年出货量第一,鸿蒙办公的全链路自主可控对政企和办公用户是重要信号——软硬芯云协同能提升安全性和效率,做数字化转型的团队值得关注。原文