#芯片设计

前苹果和 NUVIA 的芯片老将出来创业，做数据中心 CPU，估值已经喊到 25 亿美元，思路是先做核心 IP 再定指令集，跟传统 CPU 设计反着来。

EDA 巨头 Synopsys 想拉中国 AI 实验室一起做 AI 芯片设计，中美技术隔离下还愿意合作，这个信号挺有意思。

Nikkei Asia@NikkeiAsia2 个信源在谈原文

Fractile AI创始人分享AI芯片市场策略，探讨AI如何优化芯片设计，内存带宽解决方案和硬件扩展定律。

Sarah Guo@saranormous原文

OpenAI和Synopsys联手搞了个能自己设计芯片的AI模型，比传统方法更高效。

VnExpress Số hóa11 个信源在谈原文

OpenAI和Synopsys联手，让AI直接参与芯片设计，工程师只需提出目标即可。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai11 个信源在谈原文

OpenAI和Synopsys联手打造的GPT-Synopsys能自主设计芯片，比传统EDA工具更智能。

官方账号Decoder@Matthias Bastian11 个信源在谈原文

OpenAI悄悄训练了芯片设计模型GPT-Synopsys，这可能是他们进军硬件领域的重要一步。

Andrew Curran@AndrewCurran_11 个信源在谈原文

印度芯片初创企业正瞄准AI芯片细分市场，与全球巨头竞争差异化优势。

CNA: Business原文

Recursive AI创始人聊AI如何设计芯片形成自我改进循环，这个正反馈循环很有意思。

The Information@theinformation原文

西门子和台积电联手扩展AI芯片设计合作，看看他们如何结合各自优势

Tech in Asia@Aiko Gao Ishida2 个信源在谈原文

朋友，TrendForce 这个行业报告值得看看，它详细列出了全球十大芯片设计企业的营收数据，比如博通、英伟达、AMD 这些大厂，还有它们各自的增长情况，挺有参考价值的。

AWS用高通芯片做推理，高通用AWS Bedrock设计芯片，互相借力

官方账号Decoder@Jonathan Kemper原文

OpenAI用AI自研芯片，Luna模型比GLM 5.3云端部署还便宜，企业业务半年就达预期。

OpenAI的芯片设计AI来了，比开源方案更省钱，还可能按效果付费

华为麒麟2026芯片用τ缩放定律打破传统，晶体管密度暴涨55%同时功耗大幅下降，3D堆叠不发热了。

Socionext联手英特尔18A-P工艺，要为数据中心和HPC打造专用芯片了，这组合挺有看头。

Anthropic造芯片给搞AI训练的工程师开85万美元，比实际造芯片的还高，这就是用AI设计AI芯片的现状。

华为芯片老将廖恒开口了，讲18层宝塔理论，还夸DeepSeek梁文锋，自曝三次误判，全程干货。

Kimi K3 48小时走完芯片设计全流程，用开源EDA挑战行业巨头，这事儿值得关注。

官方一手Pandaily@[email protected] (Pandaily)11 个信源在谈原文

DeepSeek偷偷造芯片了，专为推理优化，已经找好代工厂和存储器供应商，硬件布局动了真格。

量子位@梦晨原文

想买AI眼镜？先看看芯片这个硬伤。成本、性能和续航三选二，厂商在怎么破局？

官方一手pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

华为发了篇论文，LogicFolding让Kirin晶体管密度涨53.5%，CPU能跑4GHz以上，芯片设计的新思路。

官方一手pandaily@[email protected] (Pandaily)原文

NVIDIA 新出的 HORIZON 代理，能自动搞定 RTL 设计，基准测试全通过，做芯片验证的可以看看。

官方一手marktechpost@Asif Razzaq2 个信源在谈原文

何庭波把理论落地了，V2版补了工程细节和实测数据，还有Kirin 2026对比Kirin9030 Pro的参数，搞芯片设计的别错过。

OpenAI被推理成本逼急了，自研芯片Jalapeño，9个月流片，性能超Blackwell和TPU还省一半钱，值得看看细节。

berryxia@berryxia11 个信源在谈原文

高通想用定制芯片帮你做视频处理，字节跳动可能是第一批用上的，明年量产。